产品外观检验规范讲议.ppt

《产品外观检验规范讲议.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、主機板SMT&DIP零件組裝外觀檢驗規範TheVisualInspectionSpecificationforSMT&DIPAssemblyonM/B前言PAGE1前言PAGE2前言PAGE3前言PAGE4前言PAGE5PCB對角長度L板翹標準:H/L*100%=7.5/1000H1.5.6郵票孔:CPU或VGA卡類之二聯板或4聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平,不得有毛邊存在。1.5.7零件匹配性:SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。前言PAG

2、E6理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1.檢驗機板配帶防靜電環與戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wearanti-staticringandglovebeforeholdaM/B.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.1.檢驗機板配帶防靜電環但無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗(PS:不得碰觸金手指)1.Wearanti-staticringbutnoanti-staticgloveisp

3、repared.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.(Don’ttouchgoldfinger)1.未有任何防靜電防護措施,並直接接觸機板焊錫面與零件面1.Thereisnoanti-staticactionisprepared.2.FingercontactsM/Bandcomponentdirectly.理想狀況(TARGETCONDITION)SMT-1零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。

4、SMT外觀檢驗規範Componentisexcesstheareaofsolderpads,butthe“P”islessthan50%ofcomponentwidth.330Fig.1-2上視圖Fig.1-1側視圖WCP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。Componetisoversolderpadand“P”isover50%ofcomponent’swidth允收標準(ACCEPTABLECONDITION)330≦1/2W≦1/2WFig.1-4零件偏移Fig.1-3零件歪斜PP拒收標準

5、(NONCONFORMINGDEFECT)330>1/2W>1/2WFig.1-6零件偏移Fig.1-5零件歪斜PP330330CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.PAGE1PS:SamsungSPEC≦1/10WPS:SamsungSPEC>1/10WSMT-2零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺---Major)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT外觀檢驗規範金屬封頭

6、縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊330Fig.2-2上視圖Fig.2-1側視圖W理想狀況(TARGETCONDITION)CP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.允收標準(ACCEPTABLECONDITION)偏移方向偏移方向Fig.2-3偏移圖EndofoverhangispermittedFig.2-4偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊

7、EndofoverhangisnotpermittedPAGE2330330SMT-3零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor)PAGE3SMT外觀檢驗規範組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑25%(>1/4D)SeeFig3-2&3-4,thePmeasureisover1/4D.理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)Fig.3-1上視圖Fig.3-2側視圖DTP≦1/4DFig.3

8、-3上視圖Fig.3-4上視圖拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)CP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，且接觸點在焊墊中心。Thecontactpointbetweensolderpadandcomponentsho