SMT典型元器件锡膏用量评估.pptx

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1、ASSYMEJuly26st,2013SMT典型元器件锡膏用量评估1.PCB光板称重将电子秤归零将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2gRemark:该产品生产时只装LED元件2.印刷后称重及计算该产品的网板厚度为0.18mm.整Panel=360PCS印刷后重量为24.2g计算单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(1-10%)*1000mg=9.26mgRemark该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算1g=1000mg3.单位体积的耗锡量计算该LED的PAD面积为:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+1

2、.3012*0.7305=11.46mm2LED网板开口体积V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3单位体积耗锡量V’=9.26/2.063=4.489mg/mm30402元件PAD尺寸0603元件PAD尺寸4.Chip元件耗锡量计算元件类型04020603PAD面积0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.1938*2=2.97mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.31mg0.39mg0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg备注:计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算V’=9.

3、26/2.063=4.489mg/mm35.CNT元件耗锡量计算元件类型CNTPAD面积2.0*0.35*36=25.2mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量7.70mg9.62mg12.5mg备注:计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算V’=9.26/2.063=4.489mg/mm36.BGA元件耗锡量计算元件类型BGAPAD面积(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.4mg0.5mg0.66mg备注:计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算V’=9.26/2.063=4.

4、489mg/mm37.总结元件类型04020603PAD面积0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.1938*2=2.97mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.31mg0.39mg0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg备注:计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件类型CNTPAD面积2.0*0.35*36=25.2mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量7.70mg9.62mg12.5mg备注:计算CNT元件时的网板开孔

5、率按照85%计算V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件类型BGAPAD面积(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.4mg0.5mg0.66mg备注:计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3以上SMT典型元器件耗锡量评估是结合实际经验计算的WorkTogether,SucceedTogether...