PCB设计规范

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1、--发行及修正栏版本修正容生效日期备注A0新发行2010-05-01A1A2A3A4A5B0B1B2B3B4B5分发栏总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部制定及审批编写:  -.word.zl---1目的为了PCB设计标准规化,PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。2围适用于PCB开发设计、修改的整个过程。3职责PCBA工程组负责本规的制定/修订与实施,PE主管负责监视本程序正确实施。4容4.1PCB设计步骤〔以下“L〞表示所设置层,如“L7〞表示设置在第7层〕4.1.1画Board线〔LO〕,开孔线〔L24〕。4

2、.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状〔L7〕4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。4.1.4画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。4.1.5设置布线层。4.1.6建Key,放置Key。-.word.zl---4.1.7确定元件形状建元件,放置元件。4.1.8为各元件加鼠线,并为各网络命名。4.1.9检查鼠线连接,调整并确定元件位置。4.1.10布线,布线优化,整理。4.1.11加元件位铜皮。4.1.12添加阻焊膜〔绿油窗〕。4.1.13添加文字标识〔正面白油放在L5,反面白油放在L6,绿油文字放在L4〕。4.1.14添加SMT元件面基准点。4.1.15

3、确定拼板图和出板数。4.1.16全面检查,菲林输出。1.1PCB设计标准4.2.1线径及平安间距对照表ITEM双面镀金板尺寸标准〔mm〕单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕1.电源/地线0.6以上(尽可能加大)0.6以上(尽可能加大)2.IR灯连线0.5以上0.5以上3.I/O铜皮连线0.2以上0.25以上4.相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大)0.25以上(尽可能加大)5.相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间距可取0.4mm)0.5以上(但PITCH≤2mm最小间距可取0.4mm)-.word.zl---6.金手指宽/间距0.25至0.57

4、.碳手指宽/间距.5至0.68.碳桥宽1.0至1.5(一般取1.2为宜)9.铜线与相邻不相连接点处贯碳面间距.5以上(假设接点为贯穿的碳点那么需保持在0.7以上)10.铜线与PCB边最小距离0.5以上(尽可能加大)0.5以上(尽可能加大)11.碳油与PCB边及孔边最小距离2.0以上(假设确达不到2.0的PCB边及孔边须铺铜皮)表中数据为正常设计时的参考数据,如客户有要求的那么以客户要求为标准,假设遇特殊情况,不能到达以上数据标准时,需经PCBA资深工程师商讨,并作相关可靠性试验方可采用。4.2.2元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表ITEM元件焊盘大小〔m

5、m〕钻孔孔径〔mm〕铜皮面积(mm2)插焊元件IR灯插焊Φ2.5~2.6Φ0.90视电路板空间尺寸定,尽可能加大,以防止起铜皮.但以不超过5×4为宜。平焊3.0×2.2长圆三极管/晶振二极管/电解电容插焊Φ2.4~2.5Φ0.80~0.85平焊3.0×2.2长圆外表贴焊元件0603/0805/1206取用标准零件库中之零件三极管/三脚晶振IC与焊盘一样-.word.zl---焊盘宽:与IC引脚宽一样,长:IC引脚外伸出0.7~1.2,引脚伸出0.3其它弹簧/电池片比PCB开孔尺寸单边大0.8~1.2长圆宽度0.8,长比插入PCB的弹簧/电池片长度大0.2~0.4

6、比焊盘单边大0.5以上为宜4.2.3过孔〔Via〕设置〔铜皮碳油过孔设置层对应铜皮碳油布线设置层〕过孔设置双面贯碳板单面贯碳板双面镀金板单面碳板设置层直径设置〔mm〕设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)设置层直径设置(mm)正面铜皮1〔S〕1.6//1(S)1.31(S)1.6正面绿油窗51.8////31.8正面碳油2〔Ⅰ〕2.01(S)2.1//2(E)2.0反面铜皮3〔E〕1.72(E)1.72(E)1.3//反面绿油窗41.941.9////贯碳点82.01(S)2.1////反面贯碳面保护绿油/白油62.462.4////钻孔孔径(mm)贯穿的孔径0.

7、7,不需贯穿的孔因受PADS软件的限制设为0.01并在出菲林时注明此孔不用钻0.7大于板厚的1/3,一般设为0.6/以上所提供尺寸数据为典型数据〔单面铜皮板不用设置过孔〕,PCB设计时可视实际情况做相应调整,但须经PCBA组长或资深工程师认可,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须满足:Φ正面铜皮<Φ正面绿油窗<Φ正面碳油面。4.2.4元件设置-.word.zl---手指大小应包含Rubber碳油面,并尽可能大些。手指方向与Rubber碳膜要垂直穿插接触〔圆形碳膜那么不存在此问题〕。元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放,大的元件如电解电容、晶振、三极

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