pcb覆铜层压板问题与对策

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1、PCB覆銅層壓板問題與對策　　一、要能追尋查找　　製造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎於PCB覆銅層壓板的材料。在實際製造過程中出現質量問題時，看來也常常是因爲PCB基板材料成爲問題的原因。甚至是一份經仔細寫成並已切實執行的PCB層壓板技術規範中，也沒有規定出爲確定PCB層壓板是導致生産工藝出問題的原因所必須進行的測試專案。在這裏列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。　　一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規範中去。通常，如果不進行這種技術規範的充實工作，那就會造成不斷地産生質量變化，並隨之導致産品報廢。通常，出於PCB

2、層壓板質量變化而産生的材料問題，是發生在製造商所用不同批的原料或採用不同的壓制負荷所製造的産品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓制負荷或材料批次。於是就常常發生這樣的情況：PCB在不斷地生産出來並裝上元件，而且在焊料槽中連續産生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板製造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB層壓板製造者的質量控制系統保持連續性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在PCB製造過程中，與基板材料有關的一般問題。　　二、表面問題　　徵兆：印料粘附性差

3、、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。　　可採用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查：　　可能的原因：因爲脫模薄膜造成的非常緻密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板製造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔，造成樹脂流出，並積存在銅箔表面上，這通常出現在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。銅箔製造者把過量的抗氧化劑塗在銅箔表面上。層壓板製造者改換了樹脂系統、脫模薄，或刷洗方法。由於操作不當，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鑽孔操作時沾上機油。可能的解決辦法：建議層壓板製造者使用織物狀薄膜或其他脫模材料。和層壓板製造者

4、聯繫，使用機械或化學的消除方法。和層壓板製造者聯繫，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向層壓板製造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。在層壓板製造進行任何改變前，同層壓板製造者配合，並規定用戶的試驗專案。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，並且墊紙含硫量低，包裝袋沒有髒物，注意保證沒有人正在使用含有矽酮的洗滌劑時去接觸銅箔在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。　　三、外觀問題　　徵兆：層壓板顔色明顯不同、表面顔色不同、表面或內層有汙斑、層壓板表面上有各種顔色的薄層可採用的檢查方法：

5、目視。　　可能的原因玻璃布基層壓板在加工前或蝕刻後的表面上有白色布紋或白點。工藝加工後，表面出現白斑或露出玻璃布更多了。經工藝加工後，特別是在錫焊後，表面上有一薄層白色膜，這表明是樹脂輕度浸蝕或是有外來的澱積物。基材的顔色變化超出了可能接受的外觀要求。由於層壓板過熱或受某些藥水濃度過高時間過長浸泡，基材外觀産生棕色或棕色斑紋。　　可能的解決辦法：在極個別情況下，是因爲表面缺少樹脂，顯露出玻璃布，這在今天是罕見的。更經常看到的是表面上的微小起泡或小的白色空穴。這是由於玻璃布表面塗覆層和樹脂系統反應所造成的。露出很多玻璃布的板子，在濕度增加時，表面電阻率下降。然而具有微小起泡或小鼓泡

6、的板子則通常不下降。嚴格地說，這只是一個外貌問題同層壓板製造者打交道，避免再發生這樣的問題；並確定微小起泡可接受的內部標準。經工藝加工後露出玻璃布的絕大部分情況是由於溶劑浸蝕，去除了一些表面樹脂。與層壓板製造者一起檢驗所有的溶劑和鍍液，特別是層壓板在每種溶液中的時間和溫度保證它們適用於所用的層壓板。在可能情況下按照層壓板製造者推薦的條件加工。與層壓板製造者一起檢驗，保證所用的助焊劑是否適用於所用的板材。驗證可能澱積出礦物質或無機物的工藝過程，在可能澱積出礦物質或無機物的工藝過程，在可能情況下，盡可能使用去除了礦物質的水。與層壓板製造者打交道，保證層壓板的任何主要組成或樹脂（它們對

7、顔色有影響）在作出改變前爲用戶所認可。有時過量的銅合金轉移會影響顔色。與層壓板製造者打交道，確定可接受的外觀範圍。檢查浸焊操作，焊料溫度和在焊料槽中的停留時間。也檢查在印製板上的發熱元件或整個印製板的環境溫度。假如後者超出了所用層壓板允許溫度的上限，基板會産生棕色。受某些藥水濃度過高時間過長浸泡的板材在後工藝加熱烤板或UV固化時才表現出來，檢查控制藥水濃度及浸泡時間。　　四、機械加工問題　　徵兆：沖制、剪切、鑽孔加工質量不一致，鍍層結合力差或在金屬化孔中鍍層參差不齊。　　檢查方法