pcb覆铜层压板问题与对策(2页)

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1、KINGBROTHER深圳金百泽PCB覆铜层压板问题与对策一、要能追寻查找制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程屮出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。其至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项U。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常，如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造

2、成不断地产生质量变化，并随Z导致产品报废。通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有人量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发牛这样的情况：PCB在不断地生产出來并装上元件，而且在焊料槽中连续产牛翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果川户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损

3、失。下面介绍在PCB制造过程中，与基板材料有关的一般问题。二、表面问题征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。可采用的检杳方法：通常用在板表而形成可看见的水纹进行目视检杏：可能的原囚：因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致便未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的耒覆铜的一而，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规榕更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表血上。KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造.SMT加工、

4、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。山于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作吋沾上机油0llj能的解决办法：建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项FI。教冇所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层

5、压板在运输屮是否存合适的垫纸或装入了袋屮，并几垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人止在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔在镀前或图形转印工艺前对所冇层压板除油处理。KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-265

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