PCB覆铜层压板问题与解决方法

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1、Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子

2、业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度

3、的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设

4、计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及

5、蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生

6、产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及

7、通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌

8、现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！         在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！Pcb规模设计技术由于市场需要，印刷线路