锡膏印刷工艺技术

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1、SEM－668培训资料目录第一章概述1.1日东公司简介1.2致用户1.3机器术语与缩写第二章安全防护2.1基本安全知识l必须有接受过培训的人员进行设备操作。l熟知安全生产知识l设备要保持平稳l设备要在适宜的环境下工作，温度22度，湿度60％l设备定期维护l不可随意更改设备结构l避免外力的撞击2.2安全与危险l设备紧急情况下可试用EMG键，保证安全l注意有安全标志的部位，严禁用手触摸l自动操作模式下手必须远离设备l设备运行时操作现场必须有人l当刮刀头下降时，请不要碰到手或其它物体l当出现错误或需要维修时，检查机器

2、是否停止了操作l第17页共17页在检查维护之前，一定要关闭主电源，并等3－5分钟后确保设备已完全处于停机状态时再开始工作l机器维修时应竖立警告标志，以免第三者启动设备造成误伤l设备要使用指定的润滑油l清余残余锡膏后再操作l设备专用磁盘严禁外用，不得修改机器设备参数l设备必须使用过滤过的压缩空气l处理锡膏要带防护手套第三章系统描述3.1功能特性3.2技术参数3.3外形尺寸――――1140*1410*14603.4系统组成部分视觉系统钢网夹持框架PCB夹持系统清洁系统刮刀印刷第17页共17页传输定位系统软件系统3.

3、5工作原理l焊膏印刷时，锡膏受刮刀的推力产生滚动式前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已经降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上，当模板抬起后便留下精确的焊膏图形。第四章设备的安装与调试4.1开箱――工程师现场协助开箱并进行物料对帐4.2操作环境――23＋/-5度，湿度：60％4.3设备放置与调整――90＋/-20MM4.4电源与气源----------220VAC,16A,5KG气源4.5计算机控制系统安装――――WIN-NT4.04.6软件

4、安装-------------------,REV-SEM668-3.64.6.1软件功能介绍第17页共17页4.6.2软件安装第五章生产工作流程5.1开机检查5.2开始生产前准备5.2.1模板准备5.2.2锡膏准备5.2.3PCB定位调试5.2.4刮刀安装第17页共17页（锁紧螺丝）5.2.5刮刀压力与速度的选择――一般压力3KG,SPEED：505.2.6脱模速度与脱模长度――良好的焊膏脱模图形。长度：2MM,SP：0.85.2.7锡膏检测及丝网清洗检测设置5.3试生产5.4生产流程图第17页共17页第六章

5、系统操作说明6.1系统启动打开电源打开气源打开机器主电源进入主菜单归零选择程序生产6.2主窗口组成6.2.1归零操作6.2.2主菜单栏6.2.3主工具栏1第17页共17页6.2.4主工具栏26.3系统退出6.4主工具栏1—使用说明1打开――――打开已有程序2保存3数据导入第17页共17页4生产设置―――编程时使用5归零6过板――――――BYPASS7报警复位第17页共17页8关闭蜂鸣器9密码更改10用户产品与生产信息设置11帮助12故障查询13查看报警记录14生产记录15关于SEM-66816退出6.5主工具栏

6、2说明6.5.1I/O检测第17页共17页6.5.2移动检测6.5.3网板清洗6.5.4开始生产6.5.5停止生产第17页共17页第七章维护与保养7.1注意事项7.2日常维护检查项目与周期7.3维护保养内容1.网板清洁系统2.刮刀清洁3.刮刀及驱动部分4．印刷工作台第17页共17页5．工作台保养6．传动运输部分第17页共17页7．CAMERA-X,Y部分l检查丝杆磨损情况l清洁并加润滑黄油第八章故障分析与排除8.1操作控制系统8.2运输系统第17页共17页8.3视觉校正系统8.4刮刀系统第17页共17页8.5操

7、作文件第17页共17页第九章附录9.1推荐使用的网框尺寸550*650――铝材包装外框尺寸：40*309.2印刷缺陷及原因分析表9.3气路原理图9.4电气接线图（另附）第17页共17页9.5装箱清单（另附）第17页共17页