波峰焊接工艺技术培训教材

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1、编制：王昆国内变频开发部2008年11月1日波峰焊教材一、波峰焊的操作步骤及注意事项二、波峰焊基础知识三、波峰焊技术四、影响波峰焊接质量分析五、波峰焊一般故障分析和解决对策六、波峰焊日常保养和维护知识培训提纲一、波峰焊开机操作注意事项2锡炉温控器3预热温控器4助焊剂1定时器5速度显示器6气压表开机前重点检查项目流程图一、波峰焊开机操作注意事项1、设定开关机时间和锡炉焊接参数2、设定和开取锡炉预热温度3、开机前检查设备电源气压是否正4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值5、检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物6、检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否正常按图中

2、依次开启运输、预热、波峰1、波峰2、气阀开启设备一、波峰焊开机操作注意事项波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。二、波峰焊基础知识１．什么是波峰焊二、波峰焊基础知识2.1波峰面波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的

3、速度移动.２．1波峰焊接流程炉前检验预加热喷涂助焊剂波峰焊锡冷却板底检查当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中。二、波峰焊基础知识2.2焊点成型：二、波峰焊基础知识波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2

4、～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。变频器1-2分别控制扰流波和平稳波2.3波峰高度二、波峰焊基础知识波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。2.4焊接傾角焊接角度控制在5-7度预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。二、波峰焊基础知识2.5预热二、波峰焊基础知识2.6助焊剂目前我司使用的两种品牌助焊剂图1忧诺型

5、号N3807-11图2同方型号TF-800T2锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02）2.5焊料纯度对焊接质量的影响二、波峰焊基础知识波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘和元器件引脚的铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。三、波峰焊技术喷枪效用：喷枪通过压缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状，均匀地喷涂于经过的线路板底部，形成一层约0.03ＭＭ厚的松香薄膜。不工作时喷枪

6、针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成分稳定，松香消耗大大减少。最重要的是：可使用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的清洗工序。１、机体组件说明（助焊剂系统）三、波峰焊技术1.1助焊剂系统（松香效用）助焊剂的作用主要有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。波峰焊机采用红外线发热管，较一般“电热管”加热速度快，比“石英管”效能快数倍，是基于省电为原则而设计，并兼顾

7、品质提升，减少锡柱等问题。且因用红外高温玻璃罩，辐射放能特殊，具有穿透物质能力，可使物质分子激烈振动和发热，从而获得高效率的加热效果。红外线发射之热能不受气流影响，并追踪加热对象之物体．因此，一般发热线不能与它相比。三、波峰焊技术1.2预热器加热系统三、波峰焊技术1.3预加热器系统作用是使已经涂覆了助焊剂的ＰＣＢ板快速加热，松香与金属表面接触当温度达到90-110度时会产生化学作用使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等）使助焊剂能发挥最佳的助焊剂效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除区挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高ＰＣＢ板及零件的

8、温度，防止焊锡时ＰＣＢ板