ipqc日常工作指引

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1、xxxx科技有限公司品质部三层文件修改标识：B/1受控状态文件编号：IPQC日常工作指引（B/1版）编制：审核：批准：发布日期：2011年09月22日实施日期：2011年09月22日XXXX科技有限公司第6页共6页xxxx科技有限公司品质部三层文件修改标识：B/11.目的明确IPQC工作职责、作业流程内容和检验方法，及时反馈和准确监控生产过程中的质量状况，确保制程不良能够有效的预防和及时控制，防止批量不合格品流入下工序；2.适用范围适用于本公司所有产品生产线、售后、仓库等位置，均可列入监控范围。3.职责3.1生产部门：3.1.1确保生

2、产过程中各项操作、物料、工艺等符合文件、作业规范的要求，3.1.2负责生产产品、对各工序的不良品及时维修处理；3.1.3负责在生产过程中实施落实本部门和工程部、研发部、品管部等制定的相关预防措施/改善对策。3.2品质IPQC：3.2.1负责生产线各工序产品的首件检查；3.2.2负责制程品质的监控、跟踪、改善效果确认以及异常问题的反馈。3.2.3跟踪并确认各类《联络单》或mail要求事项的落实情况。3.3.3其他程序文件规定的必须跟进事项。3.3品质工程师/品质主管：3.3.1负责制程不良判定和品质异常问题的确认、并对措施实施进行跟踪验

3、证以及效果有效性确认。3.3.2负责FQC检验工作的技术支持。3.3.3负责组织各相关部门召开有关品质问题的改善会议。3.3.4负责对品质事故处理已及责任裁决。3.4工程部工程师：3.4.1负责品质异常的确认、原因分析、并制订相应的改善措施；3.4.2负责落实涉及本部门的相关预防措施/改善对策。3.4.3负责生产部门各工位的技术指导及文件制作。4.术语和定义第6页共6页xxxx科技有限公司品质部三层文件修改标识：B/14.1IPQC：英文全称“InProcessQualityControl”，过程质量控制的缩写。4.2例行工作:指每个

4、工作日由本文件制定的必定执行的工作项目。4.3确认工作:各部门下发的，需要跟进确认的临时《联络单》、邮件及上级指派的跟进项目。5.工作内容5.1例行工作IPQC于每个工作日必须执行以下事项：5.1.1SMT部分：No.工作内容时间/频次要点说明质量记录备注（参照文件）5.1.1.1首件确认1次/每天，及更换机型时1.核对《作业指导书》、BOM、站位表是否为当前产品相对应的文件；2.根据BOM、作业指导书、站位表核对各物料、工装夹具等是否正确.《SMT首件检查报告》、《制程巡视问题点及改善表》《首件检查管理规定》、BOM，《作业指导书》

5、、站位图、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.2物料核对1次/每批物料根据BOM核对各工位、站位物料是否正确，确认生产部门是否有专人核对物料.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》BOM，《作业指导书》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.3换料核对作业员换料5分钟内根据BOM核对各“站位”物料是否正确.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》BOM，《作业指导书》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.4锡膏确认1次/2H确认锡膏在使用前是否按文件要求解冻，印刷前是否充分搅拌，使用

6、后的余料是否及时放回低温下保存.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.5炉前抽检、锡膏印刷质量抽检开拉后10分钟内，且每2H确认一次抽查PCB各个焊点印锡质量是否良好.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.6贴片工艺抽查确认开拉后10分钟内，且每2H确认一次随机抽查各类PCBA贴片后工艺效果，检查有无漏料、飞料、假焊、短路、元器件竖立等缺陷.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程

7、巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.7烘烤炉确认1次/4H抽查要求烘烤的物料，确认是否按照文件要求在贴片前进行烘烤，确认烘烤温度及时间是否符合文件要求.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《设备点检表》、《一般质量问题处理管理办法》5.1.1.8电子物料存储确认1次/4H抽查SMT各类未用的IC、PCB是否按文件要求放入防潮柜内，防潮柜温度、湿度设置是否符合要求.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《一般质量问题处理

8、管理办法》5.1.1.9确认分板工艺1次/4H确认各类PCB分板方式，严禁人手分板，机器分板时须确认机器气压、分板速度等是否在文件要求范围内.《SMTIPQC制程巡线检查表》、《制程巡视问题点及改善表》《作业指导书》、《