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1、波峰焊制程管理办法1.0目的为使用的LM-EF-MW-350波峰焊建立一组操作指导书。管制制程上所需要的特殊技术,以确保品质要求.2.0范围此文件仅适用于波峰焊3.0定义波峰焊制程上的参数,标准.4.0职责4.1设备工程师负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定、维护维修及定期保养。4.2、产品工程师负责工艺文件的制定、使用、日常保养及协助工程处完成定期维护、保养工作。4.3品质部负责生产设备运行过程中的稽核。5．0内容5.1作业流程及检验设置:5.11．作业流程开始工单完成，保存数据，关机。结束开机做日保养，检查机器状
2、态检查机器是否正常导入和核对机种的设定参数并调整锡炉各机能点检生产过炉作业异常处理5.12检验锡炉性能及设置控制参数5.121机械水平：:当机械装机及移机后需做水平校正工作,机体调至大致水平,以轨道为准,調整锡波。5.122轨道平行度:轨道进口跟出口宽度应相同,以防止过锡架掉落或卡死输送带.5.123轨道爪片的一致性调整:左右两侧轨道内爪片应同步动作,两侧轨道距锡波口高度一致.5.124喷锡口,锡波之调整:1.锡波高度12mm以下为原则;2.平波挡锡板应调整至使锡波缓慢后流,在PCB与锡波接触时两者速度同步;3.吃锡深度约为PC
3、B厚的1/3～2/3处;4.锡波与PCB接触时间为2～5秒;5.输送轨道仰角在5°～7°,依机种的不同调整5.125锡面液位控制在10mm以内。5.126预热的调整:1.预热板元件面面温度在70℃～130℃,板底焊接面温度在80℃～140℃,对有SMD零件之PCB板底Profile温度△T小于140℃;2.加热板面以尽量靠近PCB但不碰到零件脚为原则.5.127喷雾机之调整：1.喷雾机针阀压力调整2-4kgf/cm2之间。2.喷嘴工作时所需空气压力调整0.5-1.5kgf/cm2之间。3.喷雾流量调整35-50ml/Min之间。
4、4.采用传真纸进行验证喷雾均勻涂布与穿透效果以调整空气压力使喷雾状态为最佳。5.128风刀调整：1.风刀各孔应保持通畅2.风刀方向与PCB行进方向成10°～15°.5.2锡炉制程管制事项：5.21管制项目;对其中的一些重要参数，对照<<波峰焊点检表>>每日二次对其进行检查核对，并按下述方法进行:5.211检查锡炉抽风是否良好。5.212量测助焊剂比重并將最终记录数字调节到0.795-0.805之间为OK。5.213助焊剂添加采用电动马达自动添加5.214检查气压设定值,包括喷雾机针阀压力调整2-4kgf/cm2,喷嘴工作时所需空
5、气压力调整0.5-1.5kgf/cm2之间。5.215检查锡波接触宽度:在锡炉输送轨道角度变动或发生其它影响锡波高度变化时，要使用高温玻璃进行调整,使锡波接触宽度在(平波)3~6cm(扰流)1~3cm之间并將结果记录于<<波峰焊点检表>>。5.3波峰焊机参数设定机型：LM-EF-MW-350项目范围锡温temperature无铅leadfree（255ºC--265ºC）链条速度conveyorspeed450mm---1000mm/Min焊接时间dwelltime无铅lead-free（3-10秒）针阀压力pincliquep
6、ressure2-4KG喷雾压力spraypressure0.5-1.5KGFLUX流量fluxvolume30-50ml/Min预热区温度（一区）PRE-heattemperature(firstsection)140-200预热区温度（二区）PRE-heattemperature(secondsection)160--220预热区温度（三区）PRE-heattemperature(thirdsection)180--240锡炉冷却系统wavesoldercoolingsystem开启马达频率(锡波高度有变化时,不可调节此参数
7、来弥补不足)扰流波（13-22HZ）镜面波（16--26HZ）开启的波峰Wavecrestonworking双波twowave轨道角度Angleoftracking5---7PCB板温PCBtemperature上表面:多层板PCB：80ºC--130ºC，单层板PCB：70ºC-90ºC）下表面（多层板PCB：90ºC--140ºC，单层板PCB：80ºC-100ºC）5.3.1日常保养项目5.3.1.1检查波峰焊抽风是否良好.5.3.1.2定时记录输送轨道的输送速度.5.3.1.3助焊剂比重测试:从助焊剂桶取一定量助焊剂在量
8、筒,放入0.800～0.900比重计,比重每天测试二次.5.3.1.4检查锡波接触宽度,使用高温玻璃量测,锡波接触宽度在3～6cm之间且同时要满足吃锡时间2～5秒,否则必须调整锡波.5.3.1.5添加锡棒使锡面离锡槽口高度在10～15mm之间.5.3.1.6锡渣
