波峰焊制程ppt课件.ppt

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1、波峰焊制程培训目录一波峰焊接原理二提高波峰质量的方法三波峰焊锡作业中问题点与改善方法四焊接过程中的工艺参数控制五结束语一波峰焊接原理基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1过助焊剂2预热3焊接优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。二提高波峰质量的方法没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ2.1为波峰焊接设计P

2、CB。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。2.2PCB平整度控制波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法保证焊接质量.在焊接中,无尘埃,油脂,氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一

3、般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.2.3助焊剂质量控制提高波峰质量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:1)熔点比焊料低2)浸润扩散速度比熔化焊料快;3)粘度和比重比焊料低;4)在常温下贮存稳定;2.4焊料质量控制锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题;1)添加氧化还原剂,

4、使已氧化的SnO还原为Sn2)不断除去浮渣3)每次焊接前添加一定量的锡4)采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生.2.5预热温度的控制预热的作用1)使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;2)使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.2.6焊接轨道角度的控制焊接轨道对焊接效果较为明显当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小

5、,容易产生虚焊.2.7波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB1/2-1/3为准.2.8焊接温度的控制焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊.三波峰焊锡作业中问题点与改善方法这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原

6、因及改善方式如下:3.1.1外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.3.1沾锡不良POORWETTING3.1.2SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.3.1.3常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.3.1.4沾助焊剂方式不正

7、确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.3.1.5吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.3.2局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.3冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件

8、在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.3.4焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.3.5焊点锡量太大EXCESSOLDER通常评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.3.5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.3