波峰焊制程的应用.ppt

波峰焊制程的应用.ppt

ID:51516498

大小:215.00 KB

页数:41页

时间:2020-03-25

波峰焊制程的应用.ppt_第1页
波峰焊制程的应用.ppt_第2页
波峰焊制程的应用.ppt_第3页
波峰焊制程的应用.ppt_第4页
波峰焊制程的应用.ppt_第5页
资源描述:

《波峰焊制程的应用.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在PPT专区-天天文库

1、PE:余新岩焊点的形成利用焊锡分别与二个被焊物体的金属表面在热与助焊剂的作用下形成介面合金层(IMC),使二个金属被焊物连接在一起影响焊锡的四大因素可焊锡性焊锡材料助焊剂热焊接的应用波峰焊(Wavesoldering)免洗noclean清洗cleaning水洗溶剂清洗回流焊(OvenReflow)免洗noclean清洗cleaning水洗溶剂清洗为何要采取免洗制程?节省成本设备成本–清洗设备的节省物料成本–清洗物料的节省空间成本–生产线空间随设备的省略而节省环保因素CFC会破坏臭氧层而被禁用废水与废溶剂会破坏生态坏境纯水清洗问题助焊剂的作用化学上除去被焊金属表面的氧化物

2、和污物在焊接过程中防止金属表面的第二次氧化温度上焊接过程中加速熔锡至焊点或被焊金属间的热传处物理上助焊剂被用以增进湿润性﹐即液态金属对固态金属的金属亲和力选择合适的助焊剂應用方式發泡噴霧電路板與零件的可焊錫性焊接的參數可靠度乾淨度助焊劑的應用方式方法優點缺點發泡Foam*應用較方便*成本較低*助焊劑易透過導通孔*高揮發率*助焊劑品質容易變異*發泡高度調整維持不易*塗覆量控制不易噴霧Spray*助焊劑塗覆均勻*塗覆的量可以精確控制*節省助焊劑稀釋劑成本*助焊劑特性不易變異*無效噴覆過多*設備成本較高波流Wave*所有助焊劑都可適用*應用方便*塗覆量過多*高揮發率*助焊劑品

3、質容易變異助焊劑的控制方法比重控制一般使用在傳統松香形助焊劑(固態含量5%以上)優點:使用自動比重計做控制十分方便缺點:無法真正掌控助焊劑的特性,尤其固態含量越低越不準確酸價控制定義:每一克助焊劑所須使用氫氧化鉀用以中和的豪克數優點:可以準確掌控助焊劑的特性缺點:應用上較不方便助焊劑的製程控制利用比重或酸價控制槽中助焊劑濃度,適時適量添加稀釋劑,以維持助焊劑的特性助焊劑槽出口側加裝風刀以去除PC板底部多餘的助焊劑,風刀須注意其角度約10~15度與氣壓約30磅/平方英吋發泡槽液面高度應保持在發泡管上方2.5~3公分,泡沫應均勻細微保持高度在發泡孔上方約1.5公分發泡或噴霧

4、與風刀的壓縮空氣須配有濾油濾水裝置當助焊劑槽中有過量的電路板及零件溶解下的碎屑及從風管中滲進雜質時,會影響助焊劑品質,所以定時更換槽中的助焊劑是必須的定時使用稀釋劑或清潔劑清潔助焊劑槽,發泡或噴霧設備助焊劑的安全與儲存助焊劑為易燃之液體,請遠離火源儲放避免眼睛接觸、長期及重複性之皮膚接觸焊錫操作中,須有適當之通風以利醇類及煙霧從工作場所中排出使用前詳閱物質安全資料表及警示標籤上之說明須儲放於通風且無陽光直射之室溫環境中焊接參數預熱活化助焊劑酒精或溶劑的揮發降低焊錫與被焊金屬表面的表面張力降低熱衝擊效應一般焊錫製程預熱建議零件面溫度要達到攝氏100~130度之間:無鉛焊錫

5、,LeadFree助焊劑焊接參數錫爐輸送帶傾斜角度建議5~7度速度建議在1.0~1.8公尺/分焊接參數浸焊錫槽DipSoldering波焊錫槽WaveSoldering單波SingleWave平流波(LamdaNozzle)雙波DualWave擾流波(ChipNozzle)+平流波(LamdaNozzle)振波OmegaWave(ElectrovertMachine)在單波噴錫口(LamdaNozzle)前加一簧片(OmegaNozzle),以不同頻率產生震動,造成細波消除焊接死角焊錫槽的比較單波雙波振波應用適用於單面板製程雙面SMD電路板點膠過波焊製程應用廣泛優點保養

6、方便氧化速率較低助焊劑使用限制少避免陰影效應導通孔滿錫率高減少漏焊率導通孔滿錫率高氧化速率較低缺點不適用於雙面SMD電路板焊錫導通孔滿錫率低擾流波不易調整焊錫氧化較嚴重佔空間不易保養助焊劑使用限制多成本高(Electrovert)錫槽的調整噴錫口湧錫高度以不超過1.2公分為原則錫波高度調整約於電路板厚度之一半高度後擋板(溢錫板)高度應調整至電路板通過錫波時焊錫才流動,沒有電路板通過時錫波不溢出之高度錫渣控制板盡量接近錫波,以不妨礙流動為準錫波與電路板接觸的寬度約3.5~5公分左右焊接角度為5~7度焊接的溫度LeadFree焊錫的溫度一般控制在攝氏255度至265度之間溫

7、度過高增加熱衝擊效應加速焊錫的氧化速率形成能源的浪費溫度過低降低焊錫的流動性生產上不良率容易增加(短路,錫尖)焊接的時間波峰焊製程焊錫時間一般控制在1.8~3秒(單波)時間過長容易形成過厚的介面合金層焊點容易脆化時間過短焊點金屬鍵結強度不夠焊點結構不完整錫渣的問題錫渣的來源焊錫中所含的雜質焊錫在使用過程中產生的氧化物焊錫在使用過程中外來雜質的污染助焊劑的殘留物與反應物錫渣的問題錫渣造成的影響浪費焊錫原料,增加材料成本清除錫渣增加不必要的生產成本降低焊錫的流動性與潤濕性,降低生產良率影響焊點品質,使焊點機械強度與導電性下降如何控制錫渣的產生

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。