供应吃紧硅晶圆价格上涨 四股掘金良机在即

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5、-------------~6~-------------------------------------------------------精选财经经济类资料----------------------------------------------硅晶圆价格上涨　　近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差　　2017年以来，全球硅晶圆

6、持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。　　在各规格硅晶圆中，12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHSMarkit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。　　中泰电子分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半

7、导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个，在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。　　IHSMarkit预计，2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示，不考虑投资新厂，也没有扩产计划，而是让既有生产线释放最大生产效率。　　国产化持续推进　　大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。　　业