深度分析国产硅晶圆的现状.doc

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1、深度分析国产硅晶圆的现状　　最近两年，随着国内晶圆厂的兴建，终端带动需求的增加，价格的飞涨，吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此，最近两年，国内掀起了一股硅片建设潮。　　摘要：　　1）2017年全球需求：1160万片，国内110万片。2020年国内对12寸大硅片需求从42万片增加到105万片；2020年对8寸硅片需求从70万片增加到96.5万片。　　2）硅片全球市场规模87亿美元，占比

2、31-33%，是份额最大的材料。预计到2020年，全球硅片市场规模110亿美元。　　3）国内规划中的12寸大硅片合计：145万片，覆盖国内需求。包括：新昇30万片，金瑞泓10万片，中环领先15万片，京东方30万片，宁夏银和10万片，郑州合晶20万片，超硅30万片。　　4）国内规划中的8寸大硅片合计：168万片，总投资规模超过500亿元，覆盖国内需求。包括：金瑞泓40万片（2019年），宁夏银和25万片（2020年），郑州合晶20万片（2019年），中环领先60-70万片（2019年），安徽易芯8万

3、片（2018年）。　　　　硅材料是集成电路的基础材料，　　　　2017年全球需求：1160万片，国内110万片。　　　　12寸大硅片预计2020年将需求将从42万片增加到105万片。　　　　8寸大硅片预计2020年将需求将从70万片增加到96.5万片。　　　　硅片全球市场规模87亿美元，占比31-33%，是份额最大的材料。预计到2020年，全球硅片市场规模110亿美元。　　　　多晶硅纯度达到9-11N，10亿个硅原子中只能有一个杂志原子；　　目前国际通用技术分为两种：改良西门子工艺和硅烷工艺。　　

4、　　全球多晶硅2007-2017年增长了10倍，增加的主要是光伏多晶硅。2017年占比54.8%，其中江苏中能（协鑫）生产7.5万吨，全球占比23%。　　　　IC用大硅片，低端的电子级高纯多晶硅，黄河水电产能1250吨，实际销售200吨。　　　　2017年，12寸占比63%，8寸占比27%，6寸占比10%。　　　　2006-2010年全球硅片增长很缓慢，2017年开始需求快速增长，硅片价格也开始上升态势。硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。　　　　高度垄断市场：硅片生产企

5、业由几百家缩减到现在的几十家。前5家占比94%。目前能够供应12寸硅片不足10家。　　　　02专项支持下，上海新昇，设计产能：抛光、外延片产能10万/月。　　有研半导体：检测国内第一条中试线，5万片/月产能抛光片。　　金瑞泓：月产能10万片/月产能抛光片。　　　　8寸，抛光片产能15万/月，生产厂商：金瑞泓（10万片）、有研（5万片）；外延片产能15万/片，生产企业：金瑞泓、新傲、国盛电子、普兴电子。　　　　光伏用直拉单晶硅：隆基和中环产能65Gw，占全球比重较大。　　　　　　　　　　12寸单晶生

6、长，需要用磁场，抑制生长时的扰动。　　　　　　45nm芯片上有缺陷，会导致漏电现象。　　　　　　　　　　　　全球90%直拉硅采用掺氮的工艺，理论为浙江大学首次提出。　　　　　　　　　　　　　　国内规划中的12寸大硅片合计：145万片，覆盖国内需求。包括：新昇30万片，金瑞泓10万片，中环领先15万片，京东方30万片，宁夏银和10万片，郑州合晶20万片，超硅30万片。　　　　国内规划中的8寸大硅片合计：168万片，总投资规模超过500亿元，覆盖国内需求。包括：金瑞泓40万片（2019年），宁夏银和2

7、5万片（2020年），郑州合晶20万片（2019年），中环领先60-70万片（2019年），安徽易芯8万片（2018年）。