机械设备行业深度报告：半导体景气周期持续，国产设备迎来历史发展机遇

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1、目录1.半导体产业景气向上，设备需求旺盛51.1全球半导体产业景气向上，核心集成电路带动产业链同步增长51.2集成电路生产难度高，高端设备寡头垄断72.国产半导体设备方兴未艾，产业发展再迎机遇期102.1国产设备方兴未艾，核心领域受制于人102.2大基金加码芯片制造，政策资金利好产业发展132.3大陆晶圆厂建设高峰已至，国产设备再迎发展机遇期153.重点关注国内优质半导体设备供应商173.1长川科技：国产测试设备龙头，进口替代最先受益173.2北方华创：半导体核心装备龙头，国产化趋势下加速崛起203.3晶盛机电：单晶硅设备龙头，半导

2、体及光伏驱动成长24若出现排版错位，数据显示不全等问题，可加微信535600147，凭下载记录获取PDF版图表目录图1：半导体行业产业链5图2：全球半导体销售进入景气向上周期6图3：集成电路市场占半导体市场份额超过80%（百万美元）6图4：全球集成电路销售2017年达到3431亿美元7图5：全球硅片出货量高位持续上行7图6：半导体设备广泛应用于集成电路制造的各个领域8图7：集成电路制造各类设备成本占比8图8：全球半导体设备年销售额超越历史高点9图9：我国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差10图10：2016年地方政府集成电路产业

3、基金规模15图11：近年来我国晶圆厂开建数量迎来高峰15图12：大陆晶圆厂设备投资额预测16图13：半导体产业链中测试设备的应用17图14：2016年全球半导体测试设备市场格局18图15：长川科技2013—2018Q1营业收入及净利润18图16：长川科技2013-2018Q1毛利率及净利率19图17：长川科技2017年各主营业务占比19图18：北方华创2017年各主营业务占比21图19：2015-2020年全球及中国大陆光伏新增装机量21图20：新能源汽车销量高速增长，动力锂电池需求爆发22图21：锂电设备采购价值量占比22图22：

4、北方华创2013—2018Q1营业收入及净利润23图23：北方华创毛利率基本维持在40%的高位23图24：晶盛机电主要业务领域25图25：全球规划晶圆厂数量25图26：2016年全球新增光伏装机容量市场构成26图27：蓝宝石在智能手机及手表领域大规模应用26图28：2016年中国LED主要应用领域27图29：晶盛机电2013—2018Q1营业收入及净利润增速均维持在高位27图30：晶盛机电毛利率及净利率逐步企稳28图31：晶盛机电2017年各主营业务占比28表1：2016-2017全球半导体设备市场份额变化9表2：半导体设备功能简介

5、及国内外主要厂商11表3：国家集成电路大基金一期投资情况概览14表4：2018-2020年晶圆加工设备市场空间预测16表5：2018-2020年封装测试设备市场空间预测17表6：长川科技盈利预测20表7：北方华创盈利预测24表8：晶盛机电盈利预测29若出现排版错位，数据显示不全等问题，可加微信535600147，凭下载记录获取PDF版1.半导体产业景气向上，设备需求旺盛半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有

6、大量的应用。半导体设备处于半导体产业链的上游，技术高度密集、尖端，在整个半导体行业中起着举足轻重的作用，是下游的设计、制造、封测的基础。图1：半导体行业产业链资料来源：公开资料，长城证券研究所1.1全球半导体产业景气向上，核心集成电路带动产业链同步增长2017年全球半导体行业景气度高涨，2018年有望延续。2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度高涨。另据ICInsights预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。

7、此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。2017年若出现排版错位，数据显示不全等问题，可加微信535600147，凭下载记录获取PDF版全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。可见，全球半导体业界对于2017-2019年的发展形势较为乐观。图2：全球半导体销售进入景气向上周期资料来源：中国产业

8、信息网，长城证券研究所集成电路产业是半导体产业的核心。集成电路是一种微型电子器件或部件。它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内