手工印刷锡膏作业指导书

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1、Doc.No:QB-MC-027Page:1of4Version:AO手工印锡作业指导书1.0目的为规范SMT手操印锡作业，提供明确的指导，避免因印锡作业方法不当，影响印锡及过炉焊接质量，特制定本作业指导书。2.0范围本作业指导书只适用于SMT手操作印锡作业。3.0权责3.1工程部技术人员负责培训作业员之印锡作业。3.2生产部操作员负责PCB的定位、钢网的调整以及印锡过程作业。3.2本《手操印锡作业指导书》由工程部经理负责维护。4.0作业内容4.1准备工作4.1.1印锡操作员应依据转拉通知单的要求提前1小时从物料库领取钢网、锡膏、PCB、

2、酒精、牙刷、铲刀及白布等工具和辅料。4.1.2确认钢网与PCB的符合性（核对P/N）及锡膏已经回温，发现异常，应拒绝领用。4.1.3钢网定位前先用酒精、白碎布及风枪等工具,对钢网开孔及手印工作台进行清洁一次，以防止堵孔或造成印刷残缺。4.2PCB的定位及钢网的调整4.2.1确定PCB印锡方向后，将待印锡之PCB放置于手印台约置中位置，利用双面胶，将废PCB板紧靠着待印锡之PCB三面板边，固定在手印工作台上。如下图：修订记录：日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No:QB-MC-027Page:2of4Ve

3、rsion:AO手工印锡作业指导书手印台钢网定位夹螺丝手印台位置调整螺丝待生产之PCB废PCB板4.2.2若有PCB定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。4.2.3松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网漏孔与PCB丝印Pad重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下：①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝

4、印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台，起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。②慢慢微调手印下方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网下方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。同样调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确

5、保左右两侧螺丝能紧压印台，起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。修订记录：日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No:QB-MC-027Page:3of4Version:AO手工印锡作业指导书③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。4．3锡膏印刷作业4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。4.3.2用铲刀沿钢网

6、漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏）4.3.3剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网

7、上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。4.3.6转入正式连续生产后随着印刷的进行，印刷刮刀上的锡膏会向刮刀两侧展延而停留在钢网的非印刷区，导致印刷区锡膏量不足。此时操作员应用铲刀将展延的锡膏铲回到印刷区域，然后继续印刷。4.3.7印刷过程中，必须每隔10分钟，用白布、酒精及风枪清洁钢网底部，以防止堵孔或造成印刷残缺。4.3.8当印刷一段时间，锡膏消耗到一定程度，刮刀与钢网间的锡膏量不足而导致锡滚动不顺畅,此时应及时添加锡膏，添加适量锡膏,以确保锡膏新鲜性及滚动灵活性。4.3.9不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若

8、超过，必须将锡膏收回重新搅拌。修订记录：日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订：Doc.No:QB-MC-027Page:4of4Version:AO手工印锡作业指导书4