最新锡膏的介绍教学教材.doc

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1、__________________________________________________锡膏的介绍.txt20如果你努力去发现美好，美好会发现你；如果你努力去尊重他人，你也会获得别人尊重；如果你努力去帮助他人，你也会得到他人的帮助。　生命就像一种回音，你送出什么它就送回什么，你播种什么就收获什么，你给予什么就得到什么。对于锡膏的介绍一、对于锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易

2、变干的特性。5、高的金属含量，低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。二、有关锡膏粉末1、焊料粉末的制造焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATIONOFLIQUIDMETALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。3、锡膏颗粒的形状下图是焊料粉末放大后的形状，它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以

3、球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。三、焊剂（flux

4、）用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：7.3，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。优良的焊剂应具备下列条件：1、焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3、低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。2、焊剂的组成固体含量为50%---70%（W）；树脂；

5、活化剂如乳酸，甲酸，有机氢化盐酸盐；触变剂如氢化麻油；助印剂如十三醇；溶剂含量为30---50%（W）如高沸点溶剂乙二醇二丁醚等。1、触变剂有触变剂的焊膏，在外力如刮刀给予的剪切力的作用下，锡膏的黏性会下降，此时锡膏有良好的滚动性和流动性填充性，有利于锡膏的印刷。2、助印剂这是锡膏中特有的助剂，他可以帮助焊膏在印刷时顺利通过模板窗口，避免出现堵孔现象，常用十三醇。收集于网络，如有侵权请联系管理员删除__________________________________________________3、溶剂焊膏中

6、溶剂一般是多组分组成，有不同拂点，极性和非极性溶剂混合组成，既能使各种助剂溶解，又能使焊膏有较好的储存寿命。4、焊剂的活性焊剂中通常含有卤素或有机酸成分，它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题。这要根据产品的要求进行选择。按焊剂的活性，可分为：活性，中等活性，水洗，免清洗。见下表。类型性能用途RA活性，松香型消费类电子RMA中等活性一般SMTOA水清洗强活性，焊后需要水清洗NC免清洗要求较高的SMT产品四、锡膏保存基本原则1、先进先

7、出2、保存温度：1～10℃3、取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间4、取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。2015年湖北省宜昌市中考数学试卷　一、选择题（下列各题中，只有一个选项是符合题目要求的，本大题共15小题，每小题3分，计45分）1．（3分）（2015•宜昌）中国倡导的“一带一路”建设将促进我国与世界各国的互利合作，根据规划，“一带一路”地区覆盖总人口约为44000000

8、00人，这个数用科学记数法表示为（　　）　A．44×108B．4.4×109C．4.4×108D．4.4×1010　2．（3分）（2015•宜昌）下列剪纸图案中，既是轴对称图形，又是中心对称图形的是（　　）　A．B．C．D．　3．（3分）（2015•宜昌）陆地上最高处是珠穆朗玛峰顶，高出海平面8848m，记为+8848m；陆地上最低处是地处亚洲西部的死海，低于海平面约415m，记为（