波 峰 焊 技 术

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1、无线电调试技师、电子设备装接技师波峰焊技术主讲人：聂洪敏一、波峰焊操作流程元件准备插件装板涂布焊剂预热高波焊接切脚机双波焊接卸板二、波峰焊设备有了合格的电子元件及BCP,剩下的问题就是如何选择适合的工艺方法和设备,设定正确的工艺参数,实现电子产品的可靠装联。1.焊接的方法和产品很多（手工焊接、红外回炉焊接、热风回炉焊接、波峰锡炉焊接……今介绍全自动波峰焊机设备（YX-HW300系列）：A.工艺流程及其操作方法：特点：1、适合不同的PCB板焊接：可以方便的控制各个焊接工艺参数，2、具有焊锡温度数字显示功能和在面板上方便地调节。3、效率高：在实际

2、生产中，可最大限度的提高劳动生产率。[产品简介]：HW-300系列型中型波峰焊机是针对国内目前焊接工艺的实际状况而自主研制的，采用独立控制的单槽双波峰锡泵可有效消除引脚虚焊。助焊剂喷雾头，可与其他设备在线接驳，实现自动化生产。弹性钛爪传动PCB，平稳可靠。采用高温烧结发热元件,使用寿命长。具有超高温自动报警功能。技术参数：A.整机*.外型尺寸：2500L×1270W×1620H*.总功率：24.5KW*.电源：3￠380V50HZ*.气源：3~5Bar*.重量：680Kg*.基本尺寸：Max300mm*.生产产量：Max2200PCS/8h技

3、术参数：B.传送系统*.运输马达：1￠220V60W*.运输速度：0.5~1.9m/min可调技术参数：C.锡炉系统*.锡炉发热管：220V750W×15=11.25Kw*.锡炉容量：300Kg*.锡炉温度：Max300℃*.锡炉升温时间：~45min技术参数：D.预加系统*.预热器发热管：220V550W×12=6.6KW*.预热器温度：120~180℃*.预热器升温时间：~10min技术参数：E.其它参数*.助焊剂容量：~12L*.助焊剂气压：3~5Bar*.洗爪泵：220V10W*.冷却风扇：220V10W*.焊锡角度：3~7°波峰

4、焊锡工艺流程（喷雾式）如下示意图a.涂敷助焊剂b.预热c.浸波峰焊锡d冷却说明：将焊接的且已插贴完元件的PCB板(PCB板需留有运载边3~5mm),可由入口处推进运输链运转的波峰焊锡装置中，按焊锡的工艺流程，依次自动完成，最后由运输链送出焊接完的PCB板。1）检查输入电源：3相4线、380V、50HZ，锡容量：约300Kg（离炉面10mm）2.)将锡炉的设定温度SP射定在250℃，报警温度AL定在5℃，锡炉中的发热管分为上下两组，上层加热，下层恒温。锡炉开始工作时，上层先加热一定时间后，下层再开始加热，温度达到设定值，上层加热停止，下层次

5、保持恒温，此时操作指示灯亮，本机其它功能才能操作，这种设计是为了保护锡炉马达。3）操作指示灯亮以后，开始预热，把温度设定好（一般以PCB底板温度为标准，在120~185℃）4）通过面板上的按键，开始各项功能（按一下为“ON”，再按一下为OFF”）特别指出面板上有一个“变频器按键”它是调节波峰的,顺时针旋转,频率增高,波峰高度也提高,逆时针旋转,频率降低,波峰高度也降低5.）将运输轨道调整到所需宽度，开启运输，运输速度调至1.2M/min（一般生产所需速度）6）如用电子时间制的程式来自动控制，下班时不需关闭电源。B.安装与调效图片链接如下：无线

6、电调试技师、电子设备装接三、波峰焊技术1.焊料在焊接中常采用的是Sn63/Pb37锡铅焊料，是易溶金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连接，同时也用于电气连接。电子线路的焊接温度在180~300℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，铅锡合金在焊料中占有特殊地位（如下图表）图表如下：（无铅焊接技术的发展　２００６.７.１禁止电子产品含铅（Pb）１.焊料的无铅化、２.元件及ＰＣＢ板的无铅化、３.焊接设备的无铅化。１.焊料的无铅化：现普遍采用Sn-Ag-Cu三元合金，给电子产品制造业带来成本的增加…….１）熔

7、点高，比Sn/Pb高约３０度２）延展性有所下降，但不存在长期劣质问题３）焊接时间一般为４Ｓ左右４）对助焊剂的热稳定性要求更高）在焊接过程中，其焊接温度也不算太高（１８０～２５０℃），但相对于电子元件和ＰＣＢ来说，由于它们是用不耐高温的，对过高的温度会导致元件的损坏及ＰＣＢ的变形在采用机器波峰焊接时，对于产品来说，他们的参数是唯一的，而一块ＰＣＢ上有几百个大小不一的元件，会出现工艺参数不确定，从而导致各种焊接缺陷的发生，在分析缺陷的原因时，有时分不清是元件的可焊性问题，还是设备问题，或是工艺参数的设定问题，为了分清３个问题，深刻理解焊接工艺参数

8、的“温度”与“时间”的内涵是必要的。A..传热学的基本概念要焊接物体，必须将其加热到焊接温度．工程上的传热通常以传导、对流和辐射三种基本方式进行：传导——热源与介质