半导体制程气体介绍

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1、一、半導體製程氣體介紹:A.Bulkgas:…GN2GeneralNitrogen:只經過Filter-80°C---PN2PurifierNitrogen---PH2PurifierHydrgen（以紅色標示）—PO2PurifierOxygen---HeHelium---ArArgon※“P”表示與製程有關※台灣三大氣體供應商：「三福化工（與美國AirProducts）亞東氣體（與法國Liquid合作）1聯華氣體（BOC）中普PraxairB.Processgas:rCorrosivegas（腐触性氣體）Inertgas（鈍化性氣體）F

2、lammablegas（燃燒性氣體）Toxicgas（毒性氣體）C.Generalgas:（CDA:CompressorDryAir（與製程無關，只有Partical問題）0,ICA:InstrumentCompressorAir（儀表用壓縮空氣）。BCA:BreathincCompressorAir（呼吸系統用壓縮空氣）。二、氣體之物理特性：A.氣體分類：1.不活性氣體：N2、Ar、He、SF6、CO2、CF4，..…（惰性氣體）2.助燃性氣體：02、C12、NF3、N2O，.•…3•可燃性氣體：H2、PH3、B2H6、SiH2C12、NH

3、3、CH4，..…4.自燃性氣體：SiH4、SC2H6，…5•毒性氣體：PH3、C12'AsH3'B2H6'HC卜SiH4、Si2H6'NH3，•.…三、氣體供應系統:（一）Bulkgas…室外氣體名供應方式N2ColdEVA/N2PlantArColdO9ColdHegardle/ManifoldH9Gastank/gasdle(Manifold)※氣瓶櫃之必要部份f1.電氣控制工業安全規定每一櫃只能放兩支瓶。2.配管3.消防4.灑水15.警報（二）Processgas…gasroomGardle/Manifold（三）Generalgas

4、CDACompressor/Airtank/Filter/DryerICACompressor/Airtank/Filter/DryerBCACompressor/Airtank/Filter/Dryer氣體供應系統:A.一般氣體主要供應系統、中繼單元及二次配管N2gasValvestandVPDPVMB-特殊氣體(Specialgas)VMB(無鋼瓶)氣瓶櫃也必須具備Purge之功能(a).H2氫氣單元：爆炸性氣體，需加防爆牆與通風…工業安全規定。註：1.注意防爆，必須使用防爆性機具。2.易產生滯流，尤其是建築死角。(b).02與H2大同小

5、異(液態供應)。VMBToProcess(c).He罐裝、大小鋼瓶120or130。(d).Ar同上B.製程特殊氣體供應系統:二次配管一次配管ProcessEquipmentProcessEquipment氣瓶櫃中繼供應單元ProcessEquipment※雙套管式1.外加2.內襯配管注意事項：1.必須了解物性，如有爆炸性。等材質之選擇及判別。2.管材、配件，如Valve、Regulator、Filter3.氣體輸送至製程或使用點的距離考量。4.使用點之需求量。5.預留擴充點之評估及安全性考量。（15%之預留量）Ex.a.二次測使用壓力為10

6、Psi時管件可選擇30Psi。※瞬間壓力（開閥時）b•使用壓力為50Psi，表面最好使用100Psi表頭壓力^2x使用壓力。※氣體管路設計理念：一、管路設計：*了解氣體的特性（物性級化性）。*管材、管件及Valve、Regulator、Filter,等材質、規格的正確選擇。*氣體輸送距離的考量。*氣體使用”點”之考量。*未來擴充之評估及安全性之考量。二、理想的流速設計基準：*一般氣體＜20M/Sec*可燃性氣體＜10M/Sec%4寺殊氣體＜8M/Sec（Q=AV）註：流速大於15M/Sec時屬於高壓系統，即大於10Kg/cm2。三、針對潔淨化

7、之要求：*滯留點之減少：儘管採用環路配管、BulkValve、Purge機構等。*彎曲點之減少：儘管採用BlockValve，無縫管。*焊接點之減少*配管路徑之環境之選擇：避免溼度大、溫度高、震動，.....等環境。*接頭之減少*安全性：如二重配管之採用等。*擴充性：預留擴充點及管端處理….等。N喿作性：操作閥之位置、壓力計、流量計以及Purge之排列。※管材之種類及選擇：半導體以及光電工業製程中，氣體供應系統必須以安定、連續的供給製程才能穩定，因此氣體供應品質的優劣與供應設備及管材、管件的材質及品質，尤其是管內壁粗糙度以及配管、焊接技術有相

8、當的關係。管材處理等級（JIS-0601規範）處理方式粗糙度pmA.把引管（素管）AP（未經處理）Rmax20〜50B.化學處理管CT(Chemicaltreatm