smt、dip生产流程介绍

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1、生产工艺介绍1.1SMT生产流程介绍1.2DIP生产流程介绍1.3PCB设计工艺简析“SMT”表面安装技术(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。1.1表面安装的工艺流程1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称：SMA)类型：全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)a.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电

2、路板是单面或双面板.表面安装示意图b.双面混装(Ⅱ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。双面混装示意图c.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。单面混装示意图1.1.2工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。a.单面全表面安装单面安装流程b．双

3、面全表面安装双面安装流程c.单面混合安装单面混合安装流程d、双面混合安装双面混合安装流程1.1.3锡膏印刷锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：锡膏的选择锡膏的储存锡膏的使用和回收钢网开口设计印刷注意事项线路板的储存和使用等下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有效的管控。1、锡膏的选择：锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡

4、膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种a、有铅锡膏:有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅：的有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡占63%，铅占37%）,和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为183℃；b、无铅锡膏：分类：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列目前，锡-银-铜是一种用于SMT装配应用的常用合金。这些合金的回流温度范围为217-221C，峰值温度为235-255C时即可

5、对大多数无铅表面(如锡、银、镍镀金、以及裸铜OSP)达到良好的可焊性。2、锡膏的储存：锡膏的储存环境必须是在3到10度范围内，储存时间是出厂后6个月。超过这个时间的锡膏就不能再继续使用，要做报废处理。因此，锡膏在购买回来以后一定要做管控标签，上面必须注明出厂时间、购入时间、最后储存期限。同时，对于储存的温度也必须每天定时进行检查，以确保锡膏是在规定的范围内储存。锡膏的使用要做到先进先出，以避免因为过期而造成报废。3、锡膏的使用和回收：锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌

6、，搅拌分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸收水分，引起焊接不良。4、钢网开口设计：印刷效果的好坏和焊接质量的好坏，取决于钢网的开口设计。钢网开口设计不好就会造成印刷少锡、短路等不良，回流焊接时会出现锡珠、立碑等现象

7、。钢网常见的制作方法为﹕化学蚀刻﹑激光切割﹑电铸;目前激光切割用的比较广泛。开钢网应注意的几点：钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响，但对于0603以下的元件和一些细间距IC，开口就必须考虑防锡珠、防立碑、防短路、防少锡等问题。一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止出现少锡现象。对于一些大焊盘元件

8、，因为锡量比较多，因此要做局部扩大，一般扩大为120%到130%之间。钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时候，厚度为0