SMT生产流程介绍

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1、闫华电话：186-2816-8484SMT生产工艺培训目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT加工厂岗位设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图SMT生产工艺介绍印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——回流焊工艺简单，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。单面贴装双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装*如果通孔元件

2、很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊清洗一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊清洗PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊清洗手工焊双面混装（一）波峰焊插通孔元件清洗PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接清洗适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT加工厂岗位

3、设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图SMT生产设备现有一条SMT表面组装生产线；一条总装线、一条检测线、一条包装线；预留一条SMT和插件波峰焊接生产线；已建成的一期工程总面积500平方米；日产量100万点SMT生产设备介绍LD-460SEM668G3SM321SM321SGENESIS608UL-460上板机丝印机贴片机1贴片机2回流焊下板机生产设备介绍-丝印机网框最小尺寸420×520mm网框最大尺寸737×737mm50×50mm50×50mmPCB最大尺寸400×350mmPCB板厚度0.4~4mmPCB板扭曲度<1%(对角测量)支撑方式磁性顶针、真空吸嘴夹紧方式

4、侧面夹紧、正向Z轴压紧套件工作台调整范围×：±10mm；Y：±10mm；θ：±2℃导轨传送速度Max1500mm/s可编程导轨传送高度900±20mm生产设备介绍-贴片机型号SM321S贴装头数量6个独立头贴装速度21,000CPH（IPC9850）元件尺寸0402元件～□55mm,75mm连接器元件高度15mm贴装精度+/-.05mm@3sigma(chip),+/-0.03mm@3sigma（IC）PCB尺寸460*400mm喂料器数60站X2=120站生产设备介绍-回流焊参数项目参数PCB尺寸50mm-460mm温区数10温区加热区/冷却区上下各8加热温区/上下各2冷却区加

5、热区长度2.9m温度控制范围室温～300℃炉膛回风方式各温区独立四面回风设计温度控制精度室温～300℃轨道宽度调节可手动和软件调节链条速度可手动和软件调节PCB温度横向偏差±2℃温度监控温度可随时监控，温度曲线可编辑、可存储；目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT加工厂岗位设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图SMT生产线产能说明序号项目内容1每日产能100万点2生产PCB尺寸范围50×50mm～400×350mm3生产元件范围（英制01005）ChiptoQFP/BGA，连接器；支持SOP/SOPJ、QFP、PLCC、BGA、CSP、QFN、长接

6、插件、MELF、FLIPCHIP、DIE。4元件高度15mm5生产PCB板厚房屋0.4~4mm6最小芯片管脚距离≧0.3mmIC间距7有铅无铅能提供有铅、无铅生产工艺8交货周期在客户材料齐套后，2-5天供货，也可以根据客户要求灵活供货。目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT加工厂岗位设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图SMT加工厂岗位设置SMT加工厂品质生产物流原材料检验生产计划产成品检验SMT生产线设备原材料库成品库总装工艺生产技术和工艺设备动力维修人事和办公IPQC过程检验制造销售目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT

7、加工厂岗位设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图质量控制－总则严格执行ISO9001:2000有专门的品质部门进行进厂物料和产品检验关键和特殊工序操作人员和检验员设置专门人员进行质量巡检工作定期进行数据分析和信息反馈严格执行首件三检制度落实质量责任制、实施奖惩制度目录SMT生产工艺介绍SMT生产设备SMT生产线产能说明SMT加工厂岗位设置SMT质量控制SMT电子产品生产工艺流程图SMT电子产品生产工艺流程图丝印贴片波峰焊回流焊插件包装成品检验高温老化总装成品初检焊接检验补