SMT and DIP 生产流程介绍

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1、生產工藝介紹1.1SMT生產流程介紹1.2DIP生產流程介紹1.3PCB設計工藝簡析“SMT”表面安裝技術(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印製電路板的表面，它的主要特徵是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印製電路板的同一側面。1.1表面安裝的工藝流程1.1.1表面安裝元件的類型:表面安裝元件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱：SMA)類型：全表面安裝(Ⅰ型)雙面混裝(Ⅱ型)單面混裝(Ⅲ型)a.全表面安裝(Ⅰ型)：全部採用表面安裝元器件，安裝的印製電路板是單面或雙面板.表面安裝示意圖b.雙面混裝(

2、Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，印製電路板是雙面板。雙面混裝示意圖c.單面混裝(Ⅲ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印製電路板是單面板。單面混裝示意圖1.1.2工藝流程由於SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插……；從而演變為多種工藝流程，目前採用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常採用的幾種形式。a.單面全表面安裝單面安裝流程b．雙面全表面安裝雙面安裝流程c.單面混合安裝單面混合安裝流程d、雙面混合安裝雙面混合安裝流程1.1.

3、3錫膏印刷錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重要工序，這一關的品質不過關，就會造成後面工序的大量不良。因此，抓好印刷品質管制是做好SMT加工、保證品質的關鍵。錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：錫膏的選擇錫膏的儲存錫膏的使用和回收鋼網開口設計印刷注意事項線路板的儲存和使用等下面就來具體的談一下這些工序如何進行有效的管控。1、錫膏的選擇：錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

4、錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種a、有鉛錫膏:有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統的63Sn/37Pb（即錫膏含量中錫占63%，鉛占37%）,和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含銀錫膏）,熔點為183℃；b、無鉛錫膏：分類：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列目前，錫-銀-銅是一種用於SMT裝配應用的常用合金。這些合金的回流溫度範圍為217-221C，峰值溫度為235-255C時即可對大多數無鉛表面(如錫、銀、鎳鍍金、以及裸銅OSP)達到良好的可焊性。2、錫膏的儲存：錫膏的儲存環境必須是在3到10度範圍內，儲存時間是出廠後6個月。超過這個時間的錫膏就不能再繼續使用，要做報

5、廢處理。因此，錫膏在購買回來以後一定要做管控標籤，上面必須注明出廠時間、購入時間、最後儲存期限。同時，對於儲存的溫度也必須每天定時進行檢查，以確保錫膏是在規定的範圍內儲存。錫膏的使用要做到先進先出，以避免因為過期而造成報廢。3、錫膏的使用和回收：錫膏在使用前4個小時必須從儲存櫃裡拿出來，放在常溫下進行回溫，回溫時間為4個小時。回溫後的錫膏在使用時要進行攪拌，攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。機器攪拌時間為15分鐘，手工攪拌時間為30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠。添加錫膏時以

6、印刷機刮刀移動時錫膏滾動不超過刮刀的三分之二為原則，過少印刷不均勻，會出現少錫現象；過多會因短時間用不完，造成錫膏暴露在空氣中時間太長而吸收水分，引起焊接不良。4、鋼網開口設計：印刷效果的好壞和焊接品質的好壞，取決於鋼網的開口設計。鋼網開口設計不好就會造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時會出現錫珠、立碑等現象。鋼網常見的製作方法為﹕化學蝕刻﹑鐳射切割﹑電鑄;目前鐳射切割用的比較廣泛。開鋼網應注意的幾點：鋼網開口設計一般0805以上的焊盤不會有什麼影響，但對於0603以下的元件和一些細間距IC，開口就必須考慮防錫珠、防立碑、防短路、防少錫等問題。一般對於小CHIP元件（即片狀元件)，開口應設計

7、為內凹形狀或者是半圓形狀，這樣可以有效防止錫珠的產生。對於細間距IC焊盤，開口應設計為漏斗形，以便於印刷下錫。大小以覆蓋焊盤的90%為宜，如果擔心錫量不夠的話，可以寬度縮小10%，長度加長20%，這樣既可以防止印刷短路，又可以防止出現少錫現象。對於一些大焊盤元件，因為錫量比較多，因此要做局部擴大，一般擴大為120%到130%之間。鋼網的厚度一般在0.13到0.15mm之間，有小元件和細間距IC的時候，厚度為0