pcb设计与技巧

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1、电阻分压，限流，功率（电流大小而功率不同）等。先检查怀疑故障点。闭合电路电压和为0。三极管基极加2个电阻，一个接集电极，因为基极提供一个放大的工作点，即没信号时有个正态的电流，有信号时叠加在此电压上，将输入信号取出，图巾金属即时汇流条面包板AssemblyDrawing（装配层）原理阁按功能块绘制。PCB定位孔要求①必须在单板对角线处至少设置二个定位孔。②定位孔标准孔径为3.2mm_+0.05mm。③针对企业不同产品的单板也可采用以丁优选孔径:2.8mm_+0.05mm，3.0mm，0.0mm，3.5mm-+0.5mm和4.5mm_+05mm。对丁•同一产品的不同每板（如

2、ZXJ10的DT板和PP板等），若PCB外形尺士相同，则定位孔的位罝也必须统一。④定位孔为光孔，即非金属化的通孔（射频板除外）。⑤如果已有安装孔（安装孔可设置为金属化通孔或非金属化通孔k扣手安装孔除外）满足上述要求，不必另设定位孔。一般采用三孔定位方式。定位孔我们的一般处理是接地，但是我在看有的产品没有接地。而前一段时间听一个讲座所最好不要所有的定位孔都接地，这样会造成地环路。B:我们是把其中靠边的安装孔直接作成带焊盘的，这样螺丝拧下去就跟机壳直接连通了。不过这个pcb保护地。我们一般跟主板的地用瓷片高压电容连起来。C:我以前呆的一家通信大公司规范明确要求不能将mount

3、inghole接至板的数字地，要接chassisGnd,但是后来我遇到一个老美工程师，他硬要求我将mountinghole接至板的数字地。请高手指点。D:接机壳，通过磁珠和主板地相连pads中如何将定位孔不铺铜，铺白油定位孔位置画个禁止铺铜层，然后丝印层上画2D线或铺铜，禁止铺铜线不会对丝印层的铜起作用。B可以用画板框的那个功能画，或者直接添加个PAD（Hole）可以定义成金属化或是亦金属化孔。C新建个元件，只有一个焊盘。大小自己定。ADDComponent.找到这个焊盘，添加就町以了。如果你不跟加工厂讲，他们力了工艺方便，就会把所有的通孔沉铜，不管你是用哪个层画的空。所

4、以一定要提前跟他们讲淸楚冰行的。浮地是利用光屯耦合或屯磁耦合，使输入信号的模拟地浮空，抑制共模干扰。低频时，各级屯路的电位差被隔离，同时可忽略接地面和电路的分布电容，常用浮地。缺点，容易造成静电积累，为此，在浮地设备与大地间接阻值的电阻。第一部分PCB概述2、PCB板的质虽巾基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。3、PCB的材料分类（刚性、挠性）刚性：A、酚醛纸质层压板B、环氣纸质层压板C、聚醋玻璃毡层压板I）、环氣玻璃布层压板挠性：E、聚酯薄膜F、聚酰亚胺薄膜G、氟化乙W烯薄膜4、PCB基板材料A、FR-4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、（G10）E、FR5(G11

5、)6、PCB板按层数来分A、单而板（单而、双而丝印）h:、雕刻板：雕刻版通常是在钢版上由雕刻师精雕细刻出的画面和文字，然后经过淬火使钢版硬化，再用母模复制成印版。第二部分PCB设计流程（设计准备一一网表输入一一规则设界.一一手工布局一一手工布线一一项目检查一一CAM输出）1、拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。第三部分PCBLayout设计•PCB布局的一般规则：a、信号流畅，信号方向保持一致c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数d、特殊元器件的摆放位置；批量生产吋，耍考虑波峰焊及M流焊的锡流方向及加工工艺传送边。四、手工布局（一）布局前的准备a、I圓出边框;b、定位

6、孔和对接孔进行位置确认；c、板内元件局部的髙度控制；d、重要M络的标志。（二）PCB布局的顺序：有条件固定的关键大元件的布局，大板中间及重物加固定螺丝a、固定元件b、有条件限制的元件C、关键元件d、而积比较人元件e、零散元件（四）布局检查：（三维的发热插头插座疏密排列）1、检查元件在三维空间上是否有冲突。2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。3、元件是否便于更换，插件是否力‘便调节。4、热敏元件与发热元件是否有距离。在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通05、信号流程是否流畅且互连敁短。6、插头、插座等机械设汁是否矛盾。7、元件焊盘是否足够大。降低地线与电源线之间产

7、生的噪音。③对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网來使用；数字电路的频率商，模拟电路的敏感度强。《频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。在板A部数字地和模拟地是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地（仅）有一点短接，或者是数字电路与模拟电路的临界处（仅）有一点短接。也有不共地的设计。特殊信号线的处理①内存布线②时钟线（延长信号线来实现）④雨滴形布线，模拟电路在走线与焊盘连接处需要圆滑的过滤，同吋也增强焊点的附着力。补线时，最好是走钝角或弧线。称准元器件两腿之间的距离为0.1英