PCB设计技巧培训.pptx

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1、PCB设计与技巧报告内容PCB概述PCB设计流程PCBLayout设计PCBLayout技巧EMC知识附录A、B第一部分PCB概述PCB概述1、PCB中文－印刷电路板英文－PrintedCircuitBoard2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。PCB概述3、PCB的材料分类（刚性、挠性）A、酚醛纸质层压板B、环氧纸质层压板C、聚酯玻璃毡层压板D、环氧玻璃布层压板E、聚酯薄膜F、聚酰亚胺薄膜G、氟化乙丙烯薄膜PCB概述4、PCB基板材料A、FR－4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、(G10)E、FR5(G11)PCB概述5、组成PCB的物理特性A、导线（线宽

2、、线距）B、过孔C、焊盘D、槽E、表面涂层PCB概述6、PCB板按层数来分A、单面板（单面、双面丝印）B、双面板（单面、双面丝印）C、四层板（两层走线、电源、GND）D、六层板（四层走线、电源、GND）E、雕刻板PCB概述7、PCB的基本制作工艺流程：A、下料B、丝网漏印C、腐蚀D、去除印料E、孔加工F、印标记G、涂助焊剂H、成品第二部分PCB设计流程PCB设计流程PCB设计流程拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。网表的输入。规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。PCB设计流程根据印制板

3、结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。PCB设计流程PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。第三部分PCBLayout设计PCBLayout设计一、设计准备原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计二、网表

4、输入将生成的网表转换到PCB设计中。三、规则设置进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。PCBLayout设计PCB布局的一般规则：a、信号流畅，信号方向保持一致b、核心元件为中心c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数d、特殊元器件的摆放位置；批量生产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。PCBLayout设计四、手工布局根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局。并进行检查。PCBLayout设计一、布局前的准备a、画出边框；b、定位孔和对接孔进行位置确认；c、板内元件局部的高度控制；d、重要网络的标志。PCBLayout设计二、PCB布局的

5、顺序：a、固定元件b、有条件限制的元件c、关键元件d、面积比较大元件e、零散元件PCBLayout设计三、参照原理图，结合机构，进行布局PCBLayout设计四、布局检查：1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。3、元件是否便于更换，插件是否方便。4、热敏元件与发热元件是否有距离。5、信号流程是否流畅且互连最短。6、插头、插座等机械设计是否矛盾。7、元件焊盘是否足够大。PCBLayout设计五、手工布线参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。PCBLayout设计一、走线规律：1、走线方式尽量走短线，特别是

6、小信号。12mil。2、走线形状同一层走线改变方向时，应走斜线。3、电源线与地线的设计40－100mil，高频线用地线屏蔽。4、多层板走线方向相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。5、焊盘设计的控制PCBLayout设计二、布线首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。PCBLayout设计三、检查走线1、间距是否合理，是否满足生产要求。2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地

7、线。PCBLayout设计5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。6、对一些不理想的线形进行修改。7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。PCBLayout设计六、项目检查PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识PCBLayout设计对线路进行检查，进