焊接检验实验指导书

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1、焊接检验实验指导书上海工程技术大学材料工程学院中心实验室二O—O年九月一.钢焊缝的X射线探伤1.实验目的(1)学习焊接接头X射线照相检验的方法；(2)了解透照规范对X射线照相底片成像质量的影响;(3)学会射线探伤机的操作；(4)熟悉对焊缝质量评定的基本方法。2.实验装置及材料⑴X2505型射线探伤机一台;⑵金属增感屏一套;⑶天津工业III型X射线胶片一盒;⑷钢焊缝对接接头试板一块;⑸R'10系列线型像质计一套;⑹射线胶片暗盒一只;⑺XMD-1型黑度计一台;⑻立式观片灯一台;⑼铅数码和标记一套;(10)暗室胶片处理

2、设备一套;(11)射线检测器材一组。X射线具有穿透金属或其它物质的能力，并且在物质中具有衰减作用。其衰减规律可用公式I=Ie_pd表示。当用射线透照焊接接头时，如果接头内部存在缺陷，该部位沿射线透照方向的厚度减小，从有缺陷部位入射的射线被衰减的程度相对较低，而透射射线的强度相对较大。这种因透照厚度变化造成的透射射线强度差被射线照相胶片记录下来，经暗室处理后由其鹿片的黑度差予以反应。鹿片上较大黑度处对应透射线强度较大的部位。根据射线照相底片上的这种黑度变化的像，就能发现焊接接头中的缺陷，并据此对其定量和定性。4.X

3、射线机工业用的普通X射线机一般由控制系统（电源、控制电路、变压器等），X射线管（一种特殊的真空二极管，能激发出X射线）以及冷却系统（X射线管在发出X射线的同时伴随有高热产生，必须给予有效的冷却）三大部分组成。5.实验操作部骤实验器材布置见（1）打开曝光室的排风和照明设施（2）对焊接接头作表面质量检查。X射线照相检测是利用射线能量的衰减在照相胶片上形成感光程度的差异，通过底片上的对比度差异而显示出来，因此应该尽量使射线的投射方向与试件中缺陷的延伸方向平行，使得射线有最长的衰减路径以提高射线能量衰减的差异。1-1钢焊

4、缝的射线照相与器材布置（3）根据（表1一1）选择增感方式。表1一1增感屏的选用射线种类增感屏材料前屏厚度（mm）后屏厚度（mm）120KV铅^0.10120〜250KV铅0.025〜0.125^0.10250〜400kv铅0.05〜0.16彡0.10（4）在暗室中将未感光的X射线照相胶片裁切，或直接采用相应尺寸的胶片（本次实验使用8（himx360mm）。为了提高照相的感光度和成像清晰度，需要在胶片单面或双面紧贴放置铅箔增感屏，装入暗盒。(1)把暗盒放于试板之下，使焊缝位于胶片之中。为了防止透射X射线的背散射对胶

5、片影像形成干扰薄铅板还需要在胶片背后铺设(6)参照(图1一2)选择焦距098765435()(X)30(X)200020001(X)0产KKX)c£J5(X)豸233002005(X)300200B<100100503020105()30201()57500[400

6、-300卜20()100=180F60E-5040302010865431-2确定焦点至工件最短距离的诺模(7)放下X射线机窗口处中心指示器的垂直拉杆，使摄取部位对准射线柜的镜头。调节好焦距后收起拉杆。(8)参照(表1一2)选取像质计。像质指示计是用

7、不同直径的与被检试件材料相同的金属丝制成，一般放置在被检试件的射线源侧，与试件同时经受射线辐照(曝光)，根据底片上像质指示计的可识别程度来判断射线照相检测的灵敏度。(7)在试板上放置和铅数码。定位标记和识别标记均应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。表1一2像质计的选用要求迗到的像质指数线直径(MM)透照厚度(mm)A级AB级B级160.100——6150.125—6>6〜8140.1606〉6〜8〉8〜10130.200〉6〜8〉8'、12>10〜16120.250〉8'、10〉12〜16>16〜251

8、10.320>10〜16〉16〜20>25〜32100.400>16〜25〉20〜25>32〜4090.500〉25〜32>25〜32〉40〜5080.630>32〜40〉32〜50>50〜8070.800〉40〜60〉50〜80〉80'、15061.000〉60〜80〉80，、120〉150〜20051.250>80，、150〉120〜150—41.600)150〜170>150〜200—32.000>170〜180——22.500〉180〜190——13.200>190〜200——(8)用铅板遮盖焊接接头边缘

9、不需曝光的部位。(9)打开冷却水开关。(13)关闭曝光室铅门，检查电源联锁装置是否自动工作。(14)按照X射线机的曝光曲线选取管电压(见图1-3)。(分)5定向曝光曲线表1-3曝光曲线(13)管电流在X射线机的许用范围内选取。(14)按照既定的射线照相检测规范的工艺参数对被检试件实施曝光。按下X射线机控制箱面板上的“低压”按钮，顺时针方向拨动电压调节开关，在三档可调的电压