led封装工作介绍

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1、目录LED封装工作介绍1.排支架-----第2页2.扩晶第3页3.点银胶……--第4页4.固日日第5页5.焊线第6页6.配胶第7页7.粘胶第8页8.灌胶第9页9.短烤第10页10.离膜第11页11.长烤--……第12页12.前切--……第13页13.测试--……第14页14.后切--……第14页15.包装--……第15页1.排支架一*、0的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：I:具——…手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范：4.1作业前先戴手套。4.2根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色

2、，以便于后段作业区分.五、注意事项：5.1排料要整齐，每一支架座最多排50支，不够支请标明数量.5.2同双色支架直角排向右边，单色支架碗形排知左边.六、品质标准：6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架，应将其挑出.6.2支架有变形的，挑出作不良品处理，如发现数量较多的支架变形时，请将此情况向品管人员反映.2.扩晶一、目的：使扩晶工序受控，保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具——扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作中.〉〉五、作业规范：5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60°C，热机个分钟，扩晶片时温度

3、设定65-75°C3、打开扩晶机上压架，在热板上放置子母环内圈，圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上，使晶粒位于热板中央，预热30秒之后，扣紧上压架.晶粒在上，胶片在下.5、拨动下顶开关，顶板顶上，晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环，外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧（可重复2-3次，使子母环套紧为止），再按上压开关，使上压座冋到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片，并按下顶开关，使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.3.点银胶一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具S微镜、点银胶、

4、夹具、间品笔。叫、相关文件：<<生产工作单〉>五、作业规范：5.1备银胶:从冰箱中取出银胶，室温解冻30分钟，待完企解冻后，搅拌均匀（约20-30分钟）将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上（一个夹具放25支），再用拍板拍平，然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置（调节显微镜高度放大倍数，使下方支架顶部固晶区淸楚5.4调节点胶机时问为0.2-0.4秒，气压表旋钮0.05-0.12Mpa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架（碗部）中心.5.6重复5.5的动作，按竖直方向点完-排支架，再向右移动点临

5、近之竖直方向-，排支架.5.7重复5.6的动作，点完夹具的全部支架.六、品质要求6.1点银胶量要适度，固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上，1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间（偏心距离小于品片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.4.固晶-、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶:

6、:序•三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范：5.1预备1.检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上，

7、固定支架的夹具放在固晶手座不方，并对准显微镜，支架放在夹具上吋注意支架大边向左，小边向右.2.调节显微镜高度及放大倍数，使支架固晶区最淸晰.2.调节固晶手座高度，试固一下晶片，如晶片固支架上面不脱离胶纸，则调低固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需调高固晶手座.3.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支恕碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角，食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下，从左到右.5.5依次固完一组支架P，取K扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.5.6将作业完的支架轻取，轻放于指定位置.六、晶质要求：6

8、.1晶片要固正，以免影响品质.6.2品片不可悬浮在银胶上，要固到底，以免掉品片.6.3银胶不川"沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.回品品质标准2/3(1)晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4,并保持晶片周以上不粘胶。(2)保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底屮间位置，碗壁不能沾胶。(3)焊垫沾胶或有污染物、杂物判NG，焊垫沾胶或有污染物应挟掉品片，搁置一边，另作处理。(4)晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置，判NG，用固晶笔将晶片轻轻推至碗底屮间位置。(5)支架错位，NG，用镊子将错位支架纠正(1)晶片没有固介:固晶区。(此种情况主要是用平

9、头支架固晶