西格玛案例降低焊接空洞缺陷率

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1、六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率-1目录BGA焊接返工原因分析BGA焊接空洞的危害与竞争对手的比较情况随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下：MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%，Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内。我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。公司关于手机的战略过程高端流程图选择项目的关键质量特性YBGA焊接空洞的缺陷率确定项目的关键质量特性Y对Y的定义Y的绩效标准测量系统分析测量系统分析测量系统分析测量系统分析测量系统分析测量阶段小结焊膏的选择焊膏的选择焊

2、膏的选择焊膏的选择确定关键影响因子（DOE）改进目标63%题目：降低BGA焊接空洞不合格率2002/1220%2002/7目标描述：从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源过程流程图焊膏印刷检查回流焊Y’S印刷不良Y’S焊接空洞缺陷X’S1操作者技能2检验工艺规范3）规范培训4）X-Ray检测仪器Y’S焊接缺陷X’S1峰值温度2升温速率3预热段时间4回流段时间5冷却速率从过程流程图可知：影响BGA焊接空洞缺陷的潜在因素有31项X’S1钢网厚度2）钢网开口尺寸3

3、）钢网开口形状4）钢网脏污5）焊膏粒子直径6焊膏解冻时间7）焊膏搅拌时间8焊膏自动搅拌9）焊膏手工搅拌10）焊膏粘度11刮刀压力12刮刀速度13）刮刀质量14）刮刀印刷行程15）印刷环境16）焊膏暴露时间X‘S1）器件焊球不光滑凹坑2）焊球本身有空洞3）焊膏不同4）PCB焊盘中的通路孔设计5PCB印制板焊盘脏污6）PCB焊盘电镀不良Y’S来料不良物料和设计MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源原因结果矩阵应用原因结果矩阵，找出影响BGA焊接空洞的关键潜在因素12项MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源过程FMEA分析通

4、过FMEA：从12个因子中找出6项对BGA焊接空洞有潜在影响的因素MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源详见附件2FMEA分析结果MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源FMEA确定的主要潜在影响因子分析阶段小结当前短期过程能力：Cpk-0.067确定了改进目标引起BGA焊接空洞不良的潜在原因：焊膏牌号焊膏暴露时间峰值温度回流时间保温时间改进阶段MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源项目实施流程1.定义2.测量3.分析4.改进5.控制DMAICMAICD1、筛选关键少数2、发现变量关系3、建立营运规范

5、焊膏可供选择的有五种，为了确认这几种焊膏对焊接空洞的影响。使用多重比较试验，选择在目前的工艺条件下焊接空洞缺陷比较低的焊膏。这五种焊膏焊接的BGA，其空洞面积比是否相同呢？采用现有正常工艺条件，使用同一种钢网，保持温度曲线和焊膏暴露时间相同。使用A100手机板进行试验，每个手机板上三个BGA器件，取三个BGA的最大空洞面积与焊球面积比的最大值的平均值作为一个数据。焊膏比较实验：H0：Y1Y2……Y5HA：有任意两个不等特征值：BGA焊接空洞面积比最大值单位：％试验结果如下表：焊膏的选择MAICD1、筛选关键少数2、发现变量关系3、建立营运规范详见附件5焊膏选

6、择的多重比较试验分析正态性检验仅以691A和670i焊膏为例均为正态分布MAICD1、筛选关键少数2、发现变量关系3、建立营运规范独立性检验仅以691A和670i焊膏为例数据均是独立的MAICD1、筛选关键少数2、发现变量关系3、建立营运规范降低BGA焊接空洞缺陷率BGABallGridArray指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。背景：BGA及其使用BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA）手机板在2003年1月18日举行的6SIGMA成果发布会上荣获二等奖项目荣誉Defin

7、e定义：1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义过程流程Measure测量：1、确定项目的关键质量特性Y2、定义Y的绩效标准3、验证Y的测量系统Analyze分析：1、了解过程能力2、定义项目改进目标3、确定波动来源Improve改进：1、筛选潜在的根源2、发现变量关系3、建立营运规范Control控制：1、验证输入变量的测量系统2、确定改进后的过程能力3、实施过程控制项目实施流程1.定义2.测量3.分析4.改进5.控制DMAIC公司生产线手机板客户投诉：手机事业部投诉，公司加工的手机板中BGA焊接质量不好，返工量比较大，而在其它公司加工的BGA则返工量极少

8、。顾客的呼声B’24MAICD1、确定项目关键2、制