ipc2315 design guild for high density interconnects (hdi) and microvias

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1、高密度互联与微导通孔设计导则IPC/JPCA-2315高密度互联与微导通孔设计导则6月2000年前五页致谢词等忽略内容目录1范围17产品的分类191.1介绍17.1结构191.2概要17.1.1HDI类型一的结构-1[C]0或1[C]1191.3HDI设计选择导则17.1.2HDI类型二的结构-1[C]0或1[C]1191.4设计图表17.1.3HDI类型三的结构->=2[C]>=0202适用的文件17.1.4HDI类型四的结构->[P]0203术语和定义17.1.5类型五的结构（无芯的）-使用层配203.1.1俘获连接

2、盘1对3.1.2目标连接盘17.1.6类型六的结构213.1.3堆积导通孔17.2生产性223.1.4堆积微导通孔17.3其他HDI结构的一般设计规则234微导通孔17.3.1交错的导通孔234.1导通孔的形成27.3.2在连接盘中的导通孔244.1.1激光烧蚀的导通孔27.4其他可选结构的HDI设计规则244.1.2湿/干蚀刻的导通孔37.4.1可变深度的微导通孔244.1.3光致电介质的导通孔47.4.2交错的微导通孔254.1.4导电油墨/绝缘材料的置换47.4.3和导电焊膏叠层在一起254.1.5导通孔形成的工艺

3、流程47.4.4导电油墨顺序积层255密度的评估6图表5.1路线可传送性预测法6图表1-1颜色索引15.1.1基板布线能力分析6图表4-1一个有微导通孔的一般HDI的金相25.1.2布线能力（Wc）6图表4-2微导通孔的加工工艺25.2设计的基础6图表4-3制作有微导通孔HDI代表性方法的35.3决定导线的数量7视图5.4布线因素7图表4-4采用激光产生导通孔的四种典型结35.4.1局部排气的计算10构5.4.2紧密相连的元件之间的布线11图表4-5使用蚀刻或机械方法形成导通孔的45.4.3布线的总要求12四种典型结构5

4、.5导通孔和连接盘的密度12图表4-6四种常见加工的PID板子45.6交替使用的工艺12图表4-7采用导电焊膏作为导通孔的四种新55.6.1布线因素的工艺12型HDI板子5.6.2输入/输出（I/O）的变量12图表4-8PIDS、激光和等离子法产生导通孔55.7典型的样例12的加工工艺的总结5.7.1案例一-附带直接芯片贴装的HDI13图表5-1封装的尺寸和输入/输出的计算65.7.2案例二-附带表面贴装的钻盲孔15图表5-2定义通道宽度的特性节距和特性尺75.7.3案例三-精密节距的表面贴装17寸5.7.4比较可选择的

5、项目18图表5-3基于导线/通道的通道宽度85.8交替使用的工作表18图表5-4一条导线/通道特性的节距86材料19图表5-5导线对导线宽度-2.5毫米（0.0984英86.1标识系统19寸）特性节距和1.25毫米（0.049216.2应用的等级19英寸）连接盘宽度（通孔元件）图表5-6导线对导线宽度-1.25毫米（0.04921英寸）特性节距和0.15毫米（0.00591英寸）连接盘宽度9图表5-7导线对导线宽度-0.65毫米（0.0256英寸）特性节距和0.25毫米（0.00984英寸）连接盘宽度9图表5-8导线对导

6、线宽度-0.50毫米（0.0197英寸）特性节距和0.125毫米（0.004921英寸）连接盘宽度9图表5-9紧密连接的元件的布线因素模型12图表5-10布线的工艺流程图13图表5-11附带直接芯片贴装的HDI的典型样例13图表5-12附带表面贴装的钻孔盲孔的样例15图表5-13紧密节距表面贴装的样例17图表7-1类型一HDI的结构20图表7-2类型二HDI的结构22图表7-3类型三HDI的结构22图表7-4附带堆积微导通孔的类型三HDI的设计样例23图表7-5附带交错微导通孔的类型三HDI的设计样例23图表7-6类型四

7、HDI的结构24图表7-7无芯的类型五HDI的结构24图表7-8类型六HDI的结构24图表7-9交错的导通孔25图表7-10在连接盘中的导通孔的设计样例25图表7-11附带可变深度微导通孔的HDI板的设计样例26图表7-12附带交错微导通孔的HDI板的设计样例26图表7-13与导电焊膏叠层在一起的HDI板的设计样例27图表7-14使用导电油墨积层的HDI板的设计样例27表格表格5-1当特性节距为2.5毫米（0.0983英寸）时，呈网格状布线器的导线数量9表格5-2当特性节距为1.25毫米（0.04921英寸）时，呈网格状

8、布线器的导线数量10表格5-3当特性节距为0.65毫米（0.0256英寸）时，呈网格状布线器的导线数量10表格5-4当特性节距为0.50毫米（0.0197英寸）时，呈网格状布线器的导线数量10表格5-5当特性节距为0.25毫米（0.00984英寸）时，呈网格状布线器的导线数量10表格5-6可为不同的特性尺寸排气的各H