电子封装技术专业教学改革与实践

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1、万方数据第45卷第10期,ltct报V01．45N。．102015年10月ElectricWeldingMachineOct．2015电子封装技恭专业教学j改革与实践张亮1，一，郭永环1，何成文1(1．江苏师范大学机电工程学院，江苏徐州221116；2．美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系．美国洛杉矶CA90095)摘要：随着电子产品微型化的发展，电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一。与之相匹配的人才的教育与培养成为该领域的重要研究课题。探讨国内在电子封装技术专业教学改革与实践，发现本专

2、业应该从前沿封装技术、实际广泛应用的封装技术、以及与之关系密切的制造技术三方面培养专业性人才，使学生能够对目前工业中封装技术的应用有着较为全面的认识和扎实的基础。关键词：制造技术；教学改革；封装技术中图分类号：TG40文献标志码：B文章编号：1001—2303(2015)10-0047—03DOI：10．75121j．issn．1001—2303．2015．10．10TeachinnovationandpracticeofelectronicpackagingspecialtyZHANGLian9

3、1一，GUOYonghuanl，HEChengwenl(1．SchoolofMechanical&ElectricalEngineering，JiangsuNormalUniversity，Xuzhou221116；2．DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofCalifornia，LosAngelesCA90095)Abstract：Withthedevelopmentofelectronicdevicesminiaturiza

4、tion．tIleelectronicpackagingtechnologyhasbeenbecomethecriticalmanufacturingtechnology．Andtherelatedtrainingandeducationoftheprofessionalsbecometheimportanttaskinthefield．Inordertodiscusstheteachinnovationandpracticeofelectronicpackagingspecialty，three

5、aspectsincludingfrontierpackagingtechnology，practicepackagingtechnologyusedextensively，andtherelatedmanufacturingtechnologyshouldbefollowedtoeducatetheprofessional，whichcallmakethestudentshavecomprehensiveunderstandtheapplicationoftheelectronicpackagi

6、ngtechnologyinindustryandhavesolidfoundationinthisfield．Keywords：manufacturingtechnology；teachinnovation；packagingtechnologyU刖吾随着便携式电子产品的广泛应用，电子产品的制造技术也日新月异，其中封装技术扮演着非常重要的角色。由于芯片集成化的快速发展，封装技术也因此成为制造技术的关键技术之一㈣。目前，学校培养的电子封装专业的学生专业基础多是焊接技术、金属材料以及工程力学等。为了

7、适用工业的发展需求，国内很多单位开始培养电子封装收稿日期：2014—05—09；修回日期：2015—01—20基金项目：江苏省自然科学基金项目(BK201244)；江苏省高校自然科学基金项目(12KJB460005)；江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金资助课题(JSAWS一1l一03)作者简介：张亮(1984一)，男，副教授，导师，博士，主要从事钎焊材料、微电子封装材料与技术、焊点可靠性的研究，发表论文40余篇。技术的专业人才，例如哈尔滨工业大学、北京工业大学、南京航空航天大学主要

8、是从焊接专业学生开始培养电子封装的知识，学生学习更多的是无铅焊点、无铅钎料、金丝键合、回流焊接等，主要还是局限于装联的层面上。桂林电子工业大学的电子封装培养的学生主要是针对球栅阵列焊点可靠性的表面组装。而浙江工业大学的电子封装主要是从力学角度分析器件在一定载荷作用下的应力一应变，最终的疲劳可靠性的研究仍落在焊点上。而电子封装远非局限这些，还包含电一磁一热、晶圆一器件一制程、树脂一金属一玻璃等，但是由于学校研究设备的不足，也很难进行全方位专业教学，很难让学生对电子封装有比较直接和感观