第二章_eda流程与工具

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1、EDA技术实用教程第第22章章EDAEDA设计流程及其工具设计流程及其工具KK康芯科技X第2章EDA设计流程及其工具本章首先介绍FPGA/CPLD开发和ASIC设计的流程，然后分别介绍与这些设计流程中各环节密切相关的EDA工具软件，最后就MAX+plusII的基本情况和EDA重用模块IP作一简述。KK康芯科技X2.1FPGA／CPLD设计流程应用FPGA/CPLD的EDA开发流程:原理图/VHDL文本编辑综合功能仿真FPGA/CPLD逻辑综合器器件和电路系统FPGA/CPLD时序与功能1、isp方式下载适配门级仿真2、JTAG方式下载结构综合器3、针对SRAM结构的配置1、功能仿真4、

2、OTP器件编程2、时序仿真FPGA/CPLD编程下载KK康芯科技X2.1.1设计输入(原理图／HDL文本编辑)1.图形输入原理图输入图形输入状态图输入波形图输入KK康芯科技X2.1.1设计输入(原理图／HDL文本编辑)2.HDL文本输入这种方式与传统的计算机软件语言编辑输入基本一致。就是将使用了某种硬件描述语言(HDL)的电路设计文本，如VHDL或Verilog的源程序，进行编辑输入。可以说，应用HDL的文本输入方法克服了上述原理图输入法存在的所有弊端，为EDA技术的应用和发展打开了一个广阔的天地。KK康芯科技X2.1.2综合整个综合过程就是将设计者在EDA平台上编辑输入的HDL文本、

3、原理图或状态图形描述，依据给定的硬件结构组件和约束控制条件进行编译、优化、转换和综合，最终获得门级电路甚至更底层的电路描述网表文件。由此可见，综合器工作前，必须给定最后实现的硬件结构参数，它的功能就是将软件描述与给定的硬件结构用某种网表文件的方式对应起来，成为相应互的映射关系。KK康芯科技X2.1.3适配适配器也称结构综合器，它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文件，如JEDEC、Jam格式的文件。适配所选定的目标器件(FPGA/CPLD芯片)必须属于原综合器指定的目标器件系列。逻辑综合通过后必须利用适配器将综合后网表文件针对某一具体的目标器件进

4、行逻辑映射操作，其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、逻辑布局布线操作。适配完成后可以利用适配所产生的仿真文件作精确的时序仿真，同时产生可用于编程的文件。KK康芯科技X2.1.4时序仿真与功能仿真时序仿真就是接近真实器件运行特性的仿真，仿真文件中己包含了器件硬件特性参数，因而，仿真精度高。功能仿真是直接对VHDL、原理图描述或其他描述形式的逻辑功能进行测试模拟，以了解其实现的功能是否满足原设计的要求的过程，仿真过程不涉及任何具体器件的硬件特性。KK康芯科技X2.1.5编程下载通常，将对CPLD的下载称为编程(Program)，对FPGA中的SRAM进行直接下载的方式称为配置(Con

5、figure)，但对于OTPFPGA的下载和对FPGA的专用配置ROM的下载仍称为编程。FPGA与CPLD的辨别和分类主要是根据其结构特点和工作原理。通常的分类方法是：将以乘积项结构方式构成逻辑行为的器件称为CPLD，如Lattice的ispLSI系列、Xilinx的XC9500系列、Altera的MAX7000S系列和Lattice(原Vantis)的Mach系列等。将以查表法结构方式构成逻辑行为的器件称为FPGA，如Xilinx的SPARTAN系列、Altera的FLEX10K或ACEX1K系列等。KK康芯科技X2.1.6硬件测试最后是将含有载入了设计的FPGA或CPLD的硬件

6、系统进行统一测试，以便最终验证设计项目在目标系统上的实际工作情况，以排除错误，改进设计。KK康芯科技X2.2ASIC及其设计流程ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，专用集成电路)是相对于通用集成电路而ASIC言的，ASIC主要指用于某一专门用途的集成电路器件。ASIC分类大致可分为数字ASIC、模拟ASIC和数数字混合模拟模混合ASIC。ASICASICASICKK康芯科技X2.2.1ASIC设计方法按版图结构及制造方法分，有半定制(Semi-custom)和全定制(Full-custom)两种实现方法。全定制方法是一种ASIC设计方法

7、基于晶体管级的，手工设计版图的制造方法。全定制法半定制法半定制法是一种约束性设计方式，约束的目的是简化设计，缩短设计周期，降门阵列法标准单元法低设计成本，提高设计正确率。可编程逻辑器件法KK康芯科技X2.2.2一般ASIC设计的流程系统规格说明系统规格说明系统划分系统划分逻辑设计与综合逻辑设计与综合版图验证版图验证版图设计版图设计综合后仿真综合后仿真参数提取与后仿真芯片测试芯片测试参数提取与后仿真制版、流片制版、流片KK康芯科技X2.3常用ED