高考理科数学试题参考附标准答案(陕西卷)

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1、一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。该过程包括、和等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。（样品试制和小批试制）矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、聞創沟燴鐺險爱氇谴净。、、或等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库

2、出厂）残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件）6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。（屏蔽导线）酽锕极額閉镇桧猪訣锥。7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。（虚焊、假焊）彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑。8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔。9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成

3、，一是二是，因此也将此过程称为装连。（插装，连接）厦礴恳蹒骈時盡继價骚。10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接）茕桢广鳓鯡选块网羈泪。11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。（电气、外观）鹅娅尽損鹌惨歷茏鴛賴。12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。（运输储存）13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。（流水的节拍）籟丛妈羥为贍偾蛏练淨。14、工艺文件

4、分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程工艺管理）預頌圣鉉儐歲龈讶骅籴。15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过程操作方法）渗釤呛俨匀谔鱉调硯錦。16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。（毛坯准备成品包装）铙誅卧泻噦圣骋贶頂廡。17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。（图样、略图、文字和表格）擁締凤袜备訊顎轮烂蔷。18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。（主标题

5、栏登记栏明细栏）贓熱俣阃歲匱阊邺镓騷。19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）二、选择题：1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化坛摶乡囂忏蒌鍥铃氈淚。2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（C）A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性

6、能进行测试。B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）蜡變黲癟報伥铉锚鈰赘。A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。6、（A）是详细说明产品

7、各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。買鲷鴯譖昙膚遙闫撷凄。A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题：1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（×）2、电子产品的生产企业，应该具备与所