bga返修技术资料

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1、深圳效时实业有限公司外部培训资料BGA返修台技术资料理论部分：（要求技术人员必须掌握的知识、）1BGA定义BGA：BallGridArray的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。2BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA——陶瓷封装TBGA——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP:ChipScalePackage或μBGA──芯片尺寸的封装QFP:四边扁平封装。封装间距：0.3mm0.4mm3PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数焊球成份对应熔点温度(℃)时间(s)焊接峰值(℃)Sn

2、63Pb3718360-90220-225Sn62Pb36Ag2179220-225Sn96.5Ag3Cu0.521790-120230-235焊球间距：1.27㎜1.0㎜0.8㎜0.6㎜焊球直径：0.76㎜0.6㎜0.4㎜0.3㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。见表1。表1PBGA芯片拆封后必须使用的期限敏感性等级放置环境条件使用期限

3、1级≤30℃<90%RH无限制2级≤30℃<60%RH1年3级≤30℃<60%RH168H4级≤30℃<60%RH72H5级≤30℃<60%RH24H2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④电气性能良好。⑤组装质量高。4CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。热可靠性差。成本高。优点

4、：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长5TBGA焊锡球直径：0.76㎜球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。6.锡球有铅熔点183℃深圳效时实业有限公司外部培训资料无铅熔点217℃注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。7.无铅锡与有铅锡的主要区别（1）熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）（2）有铅流动性好，无铅较差。（3）危害性。无铅即环保，有铅非环保。注：所谓环保

5、产品（ROHS）是指按照欧盟标准来评定。如果产品中所含的元素的含量超出欧盟规定的值，即为非环保产品。以下为欧盟规定的标准值：Pb铅≤1000PPMCd镉≤1000PPMBr溴≤1000PPMCr铬≤100PPMHg汞≤1000PPMPBB多溴联苯其中BrPBDE多溴联苯醚如产品元素里，以上六种元素超出给出的范围即为非环保产品。PPM─百万分之。预热定义：预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。预热的好处：活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减小上下PCB的温差，防止热损坏

6、，去除湿气，防止爆米花现象，减少温差。预热方法：将PCB放进恒温箱8～20小时，温度设定在80～100℃（根据PCB大小设置）“爆米花”：指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象。热损坏包括：焊盘引线翘曲；基板脱层，生白斑，起泡或变色。产生基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题，原因来自于不同材料不同的膨胀系数。返修前或返修中PCB组建预热的三个方法：烘箱：可烤掉BGA内部湿气，防止爆米花等现象热板：因其热板内的残余热量阻碍焊点的冷却速度，导致铅的析出，形成铅液池，使焊点

7、强度降低和变差，故不采用此方法。热风槽：不考虑PCB组件的外形和底部结构，使热风能直接迅速的进入PCB组件的所有角落和裂缝中，使PCB加热均匀，且缩短了加热时间。本公司采用烘箱预热的方法。钢网知识:钢网孔径比锡球的直径大10个丝,如0.6㎜的锡球,钢网孔径应做0.7㎜，厚度0.25㎜一.设备介绍1.介绍返修工作站功能（拆、焊BGA）及安装（安装参考用户手册培训）2.返修工作站的基本结构（主机和控制箱两大部分组成）工作原理：下部用红外线加热方式，上部用热风加热方式。介绍红外线和热风加热方式特点3.介绍主机和控制箱的部件名称及功

8、能。（参考用户手册）；重点介绍：（1）支撑铝架作用及正确摆放位置（2）电源开关选用空气开关主要考虑其具有漏电，短路保护功能。深圳效时实业有限公司外部培训资料（3）控制箱后板接口介绍：主要介绍其接法和功能。上下部接口插头用公插母插区分，避免插错。通信接口：连接电脑，用来分析曲线。照明灯接口：