最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt

最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt

ID:62260326

大小:1.33 MB

页数:43页

时间:2021-04-24

最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt_第1页
最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt_第2页
最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt_第3页
最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt_第4页
最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt_第5页
资源描述:

《最新SMT工艺流程及组装生产线教学讲义ppt.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、SMT工艺流程及组装生产线SMT的组装方式—单面混合组装单面混合组装:SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同一面上混装,但其焊接面仅为单面。AB组件结构示意图SMT的组装方式—单面混合组装单面混装的两种组装方式:1、先贴法:即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装,其工艺特征是先贴后插;2、后贴法:即先在PCB的A面插装,而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺特征是先插后贴;SMT的组装工艺流程—单面混合组装来料检测组装开始A面插件翻板B面涂胶黏剂贴SMC胶黏剂固化

2、波峰焊接清洗最终检测图2-1(b)SMC后贴法第二种方式单面混合组装工艺流程:SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料检测组装开始PCBA面涂胶黏剂贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化溶剂清洗插装波峰焊接清洗最终检测涂胶黏剂(选用)再流焊接插装波峰焊接清洗最终检测A流程B流程图2-2双面混合组装工艺流程(SMD和插装元件在同一侧)(第三种方式)SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料检测组装开始A面涂胶黏剂贴SMIC热棒或激光再流焊接溶剂清洗A面插装波峰焊接清洗最终检测图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装

3、工艺流程第三种组装方式SMT的组装工艺流程—双面混合组装来料检测组装开始A面涂胶黏剂贴SMIC再流焊接插装元件引线打弯翻板贴装SMD胶黏剂固化最终检测焊膏烘干PCBB面涂胶黏剂翻板双波峰焊接溶剂清洗图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面第四种组装方式SMT的组装工艺流程—双表面混合组装来料检测组装开始B面涂胶黏剂贴SMD胶黏剂固化翻板A面涂敷焊膏贴装SMICA面再流焊接最终检测A面插装B面波峰焊清洗图2-5双面板混合组装工艺流程A第四种组装方式SMT的组装工艺流程—双表面混合组装来料检测

4、组装开始B面涂胶黏剂涂胶黏剂贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化再流焊接翻板PCBA面涂敷焊膏最终检测焊膏烘干再流焊接清洗图2-5双面板混合组装工艺流程B第四种组装方式贴装SMIC插装器件波峰焊接SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化涂胶黏剂(选用)再流焊接溶剂清洗最终检测图2-6单面组装工艺流程第五种方式SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始A面涂敷焊膏涂胶黏剂(选用)贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化再流焊接清洗翻板最终检测清洗B面涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘

5、干再流焊接B面图2-7双面表面组装工艺流程(a)第六种方式SMT的组装工艺流程—全表面组装来料检测组装开始A面涂敷焊膏涂胶黏剂(选用)贴装SMD焊膏烘干胶黏剂固化A面再流焊接清洗翻板最终检测清洗B面涂胶黏剂贴装SMD胶黏剂固化B面双波峰焊接图2-7双面表面组装工艺流程(b)第六种方式SMT生产线的设计—生产设备常见的生产设备:日立印刷机JUKI贴片机富士贴片机劲拓回流焊机ScreenPrinterMountReflowAOISMT生产线的设计—主要设备的位置与分工SMT生产线的设计—印刷机焊膏印刷机:

6、位于SMT生产线的最前端,用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。SMT生产线的设计—印刷机HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP采用WindowsNT交互式操作系统,操作便捷,高速、高精度、重复印刷性好定位精度达±15μm;适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm贴片机自动贴片机相当于机器人的机械手,能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来,并贴放到印制板相应的位置上。SMT生产线的贴装功能和生产能力主要取决于

7、贴装机的功能与速度。SMT生产线的设计—贴片机SMT生产线的设计—贴片机JUKIKE–2060RM贴片机采用WindowsXP操作系统,继承模块化概念所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性;选配MNVC摄像机,多种FEEDER,适宜小型芯片(0201)、薄型芯片、QFP、CSP、BGA等大型芯片的贴装;贴装速度12500CPH(激光)、3400CPH(图像)适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷;贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸≤330×250mm)。SMT生产线的设计—贴片机FUJ

8、I高速贴片机XP-143贴装速度:21800chip/h1600IC/h贴装精度:±0.05mm(小型晶片)±0.04mm(QFP零件)IC引脚最小贴装间距:0.3mm元件贴装范围:从微型型晶片(0.4mm*0.2mm)到中型零件(20mm*25mm)SMT生产线的设计—回流焊机回流焊机:位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境,使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化,使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。S

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。