BGA返修台卓茂ZM-R

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1、BGA返修系统BGA返修系统领先的ZM-R6810卓茂ZM-R6810整机外观ZM-R6810光学返修台参数卓茂ZM-R6810ZM-R6810性能及特点性能及特点：该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显

2、示。选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。自动化程

3、度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。卓茂ZM-R6810ZM-R6810结构图卓茂ZM-R6810卓茂ZM-R6810上部加热装置和贴装头一体化设计，松下PLC触摸屏人机界面控制，三温区独立加热，带曲线分析,可自由转换.通过触摸屏可更改功能和参数设置,松下伺服马达，日本IKO高精密滑轨；具有自动焊接和自动贴装功能，完全避免人为作业误差，自动化程度高，光学镜头可操纵前后左右移动于BGA四周，可完全调校和观测BGA锡球和PCB板上焊盘四角和中心PIN位的对位及成像，精确完成对位过程！卓茂ZM-R681

4、0原装日本松下CCD高品质摄像机（25倍光学变焦+12倍数码变焦）卓茂ZM-R6810产自日本松下CCD双色视觉对位，光学系统可手动控制运行于BGA四周，PIN位与锡球可放大至220倍卓茂ZM-R6810BGA芯片贴装吸杆光学镜头PCB彩色光学对位系统，自动对焦功能。可清晰的显示BGA四个角的重合卓茂ZM-R6810台湾进口7寸斯美特触摸松屏中英文自由切换.卓茂ZM-R6810中英文语言自由切换设有密码权限，保护数据功能卓茂ZM-R6810简洁的操作界面，易学易懂卓茂ZM-R6810可设定6段升（降）温曲线控制，能储存记忆BGA温度曲线组数1-50组数据卓茂ZM-R6810控

5、制面板分解美国欧米伽测温系统7寸台湾斯美特触摸屏对位光源亮度调节旋钮USB2.0接口上部风量控制调节卓茂ZM-R6810配有千分尺微量调节旋钮，精确可达±0.01mm，滑杆配有旋钮刻度调节上部发热器千分尺调节BGA角度PCB板XY轴千分尺微量调节XY轴千分尺微量调节旋钮卓茂ZM-R6810BGA角度调节布线规范，有线码、线头、线槽保护卓茂ZM-R6810松下PLC台湾明纬开关电源温度模块欧姆龙继电器线槽台湾阳明固态继电器线码大面积红外预热区,使PCB整体受热，防止变形。装配专业防护网，防止砸坏发热板卓茂ZM-R6810防护网发热板可单独控制，节能环保发热板单独控制开关卓茂ZM

6、-R6810采用三个温区独立加热，温度控制更精确；顶部采用热风加热，底部为热风+红外线加热上部热风发热器红外恒温区底部热风发热区卓茂ZM-R6810标配激光定位灯，方便迅速找到对位中心，节省操作时间激光定位灯卓茂ZM-R6810采用LED高亮度照明,使用寿命更长卓茂ZM-R6810设备有紧急制动按钮,符合安全标准卓茂ZM-R6810环保抽风排污装置，保证工作环境空气清新抽风排污系统卓茂ZM-R6810适合于有铅/无铅专用、笔记本、台式主板、液晶电视、交换机等大小型产品，适用于工厂大型主板维修卓茂ZM-R6810可外接摄像头监控整个焊接过程中锡珠的溶化.安装BGA图形以及横截面

7、卓茂ZM-R6810BGA回流过程图卓茂ZM-R6810设备特点适用PCB大小：10×10mmm-450×400mm适用PCB板的厚度：0.5mmto5mm适用BGA大小:5×5mmto70×70mm卓茂ZM-R6810根据客户需要选择各种植株台可调植物台固定植株台卓茂ZM-R6810配送操作时需使用的锡球和助焊膏Φ0.76-0.15mm有铅PSL助焊膏无铅锡球卓茂ZM-R6810CE证书国际认证卓茂ZM-R6810配有多种规格风咀,能360°任意旋转,有网，加热均匀，可任意更换卓茂ZM-R6810荣誉