关晓丹——电子产品制造性设计

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1、北华航天工业学院毕业论文毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT工艺与设备作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：李雪丹作者学号：20103025220指导教师姓名：关晓丹完成时间：2013年6月10日北华航天工业学院教务处制XI北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：李雪丹专业：电子工艺与管理班级：10252学号：20103025220指导教师：关晓丹职称：讲师完成时间：2013年6月10日毕业设计（论文）题目：SMT工艺与设备设计目标：电子产品造型设计

2、、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等，有力地保证了生产的系统性和实用性。技术要求：防静电技术、环境控制、加工和调试、设计及生产所需仪器设备：（1）焊接设备（2）设备生产（3）形成工艺文件标准（4）电子电装元件（5）调试检验维护电子仪器成果验收形式：毕业论文参考文献：《表面组装技术》、《电子产品与工艺》、《电子设备结构与工艺》、《电子产品工艺实训》、《电子技能与训练》、《电子产品结构工艺》、《电子产品工艺》、《电子技能训练》、《电子技术基础技能实训》、《电子工艺及电子工程设计》

3、、《电子设备装联工艺基础》、《现代电子设备制造手册》。时间安排15周---6周立题论证39周---13周资料收集27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要随着电子技术的发展，电子产品正广泛应用于人类生活的各个领域。电子产品的生产与发展是与电子技术的发展密切相关的。新材料的使用新器件的出现，尤其是大规模超大规模集成电路的出现和推广应用，以及工艺手段的不断革新，使电子产品在电路上和结构上都产生了巨大的飞跃。为现在生产提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现

4、代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述；然后以现代先进的电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术要求及生产。关键词电子设备的生产电子产品的制造工艺标准设计技术要求I北华航天工业学院毕业论文目录第1章绪论1第2章电子设备基础知识22.1电子产品的分类和特点22.2环境对电子设备的要求32.3电子设备设计制

5、造基础62.3.1电子设备及结构设计基础62.3.2电子设备制造材料基础82.3.3电子设备制造工艺基础8第3章电子设备热设计93.1电子设备热设计93.1.1电子设备热环境和散热途径93.1.2电子设备热设计原则和步骤103.2电子设备的强迫风冷11第4章总结14致谢15参考文献16附录17I北华航天工业学院毕业论文电子产品的制造性设计第1章绪论当前，人们把利用电子学原理制成的设备、装置、仪器、仪表等统称为电子设备。例如，通信设备、电视机、电子计算机、电子测量仪器等，正广泛应用于人类生活的各个领域。电子产品的设计制造

6、技术与电子技术的发展密切相关。新材料的使用、新器件的出现，尤其是大规模和超大规模集成电路的推广应用，以及微电子工艺的不断革新，使电子设备在电路上和结构上都产生了巨大的飞跃电子产品由于产生、变换、传输和接收的电磁信号的不同，一般分为模拟设备和数字设备。预研究工作的任务是在产品设计前突破复杂的关键技术课题，为确定设计任务书、选择最佳设计方案创造条件；或根据电子技术发展的新趋向，寻求把近代科学技术的成果应用于产品设计的途径，有计划地研究新结构、新工艺和新理论，以及采用新材料和新器件等先行性技术课题，为不断在产品设计中采用新技

7、术，创造出更高水平的新产品奠定基础。该阶段的工作，一般按拟定研究方案和试验研究两道程序进行。设计性试制阶段凡自行设计或测绘试制的产品，一般都要经过设计性试制阶段。其任务是根据批准的设计任务书，进行产品设计，编制产品设计文件和必要的工艺文件，制造样机，并通过对样机全面试验，检查鉴定产品的性能，从而肯定产品设计与关键工艺。一般工作程序如下所述。本论文将介绍电子产品的设计及生产工艺，电子设备的生产、电子产品的制造工艺标准及设计技术要求。16北华航天工业学院毕业论文第2章SMT工艺2.1SMT工艺SMT是表面组装技术（表面贴装

8、技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT主要内容及基本工艺构成要素　　锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板锡膏印刷　　其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机SMT加工车间（锡膏印刷