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时间:2019-05-21
《印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求目次前言………………………………………………………………………………………………Ⅲ1范围…………………………………………………………………………………………12引用标准……………………………………………………………………………………13术语…………………………………………………………………………………………14使用说明……………………………………………………………………………………15焊盘的命名方法……………………………………………………………………………16SMD元器件封装库的命名方法………………………………
2、……………………………36.1SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………36.2SMDIC的命名方法………………………………………………………………………47插装元件的命名方法…………………………………………………………………………67.1无极性轴向引脚元件的命名方法…………………………………………………………67.2带极性电容的命名方法……………………………………………………………………67.3无极性圆柱形元件的命名方法…………………………………………………………67.4二极管的命名方法…………………………………………
3、………………………………77.5无极性偏置形引脚分立元件的命名方法…………………………………………………77.6无极性径向引脚元件的命名方法………………………………………………………87.7TO类元件的命名方法……………………………………………………………………87.8可调电位器的命名方法…………………………………………………………………87.9插装CLCC元件的命名方法……………………………………………………………87.10插装DIP的命名方法…………………………………………………………………87.11PGA的命名方法…………………………………………
4、……………………………97.12继电器的命名方法………………………………………………………………………97.13单排封装元件的命名方法………………………………………………………………97.14变压器的命名方法…………………………………………………………………107.15电源模块的命名方法……………………………………………………………………107.16晶体和晶振的命名方法…………………………………………………………………107.17光器件的命名方法………………………………………………………………………108连接器的命名方法…………………………………………
5、……………………………108.1射频同轴连接器的命名方法……………………………………………………………108.2DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10I8.32mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………118.4IC插座的命名方法………………………………………………………………………118.5D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………118.6扁平电缆连接器的命名方法……………………………………………………………128.7电信连接器的命名方法…………
6、…………………………………………………129丝印图要求……………………………………………………………………………………1210图形原点……………………………………………………………………………………16附录A(资料性附录)CADENCE钻孔符号表………………………………………………17II印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求1范围本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。2规范性引用文件在下面所引用的文件中,使用时应以最新标准为有效版本。IPC-SM-782SurfaceMoun
7、tDesignandLandPatternStandard。3术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA:ResistorArrays/排阻。MELF:Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT:Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD:Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC:SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuit
8、s/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCir
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