元器件封装库设计规范

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1、编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN版本变更日期变更内容简述维护人0.12012-05-7起草试行陈文全第23/23页本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。本文中的

2、所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。2相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。3设计规范3.1通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。第23/23页本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！编号：TSH_HW

3、_002_FootPrint_DESIGN焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMDSMD+宽(Y)x长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。表面贴装圆焊盘SMDCSMDC+焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDFSMDF+宽(Y)x长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THCTHC+焊盘外径(C)+D+孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔矩形焊盘THRTHR+宽（Y）x长（X）+D+孔径命名举例：THR80X37D37。第23/23页本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，

4、不得外传！编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN4SMD元器件封装库的命名方法4.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2。表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。SMD电容C命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：C0402,C0603,C0805SMD电感L命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：L0402,L0603,L0805，特殊：SMD功率

5、电感5D18SMD钽电容TAN命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：TAN3216A,TAN3528BMELFM注释：常用为大功率稳压二极管封装命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：MLL34,MLL41,SMD二极管D命名方法：具体封装名称命名举例：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD发光二极管LED命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：LED0805SMD晶体XTAL命名方法：元件类型简称+PIN数+器件大小+补充命名举例：XTAL_4p5032其他分立元件-命名方法：

6、元件封装代号命名举例：SOT23；；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。第23/23页本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN4.2SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。单位都为公制。元件类型标准视图命名SOICSOICSO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例：SO8-150。SSOICSSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSO8-26-118。SOP（ 引脚间距1.27）SOP+引脚数命名举例：SOP

7、6。SSOPSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSOP8-25-300。TSOPTSOP+引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度-命名举例：TSOP16-50X1400。TSSOPTSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：TSSOP14-25-150。QFPQFPQFP(QFP)引脚数+元件主体英制尺寸命名举例：QFP44-10-0.8第23/23页本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGNLQFP/TQFP