R-PCB制造流程介绍

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1、R-PCB制造流程介紹教材Page12of12R-PCB制造流程介紹教材一﹑發料裁板制程﹕內層板發料裁板作業目的﹕將上游工厂生產大面積(48’’*42’’)﹐基板以自動裁板鋸切成需要之尺寸(例﹕24’’*21’’)流程﹕1.依生產流程單規定之發料尺寸﹐輸入程式并檢查机台与鋸片狀況2.基板疊放整齊先予以修邊﹐裁出板材基本面3.自動裁板机按輸入程式數据﹐自動作業裁出需求規格4.裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨后送交內層前處理二﹑內層制程制程(一)﹕前處理目的﹕去除板面之油漬﹑銘﹑鋅等﹐并使銅面具有良好之粗糙度。流程﹕1.微蝕﹕微蝕槽(H2SO4,H2O2,

2、SPS/H2SO4)→水洗(CT水)→烘干2.電解脫脂﹕電解槽(NaOH,KOH)→水洗(CT水)→酸洗(HCL)→水洗→烘干制程(二)﹕壓膜目的﹕以熱壓滾輪將DRYFILM(UV光陰劑)均勻覆蓋于銅箔基板上Page12of12R-PCB制造流程介紹教材制程(三)﹕曝光目的﹕以UV光照射使底片之線路或像于基板之干膜上原理﹕D/F之光起始劑→照光(UV)→自由基→聚合反應&交聯反應→線路成像制程(四)﹕顯影﹑蝕銅﹑去膜連線1.顯影﹕以1%Na2CO3沖淋﹐便未成像(CURING)之干膜溶于驗液中﹐并以CT水沖洗板面﹐將殘留在板面之干膜屑清除。2.蝕刻﹕以蝕刻液

3、(CUCL2,HCL,H2O2)來咬蝕未被干膜覆蓋之裸銅﹐使不須要之銅層被除去﹐僅留下必須的線路圖案。3.去膜﹕以3%之NaOH將留在線路上之干膜完全去除﹐內層板即成形制程(五)﹕內層板沖孔作業目的﹕确保內層生產板靶位之准确性﹐作為鉚合﹐壓板等制程TOOLINGHOLE配合。流程﹕1.視生產板子料號﹑尺寸調整沖設備(OPTI-LINE沖孔机)之上﹐下沖模于正确位置。2.設定操作參數﹐以手動測試第一片板子﹐定位后沖孔﹐檢查是否准确。3.設定OK﹐檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內CCD自動系統作業。三﹑氧化處理Page12of12R-PCB制造流程介紹教

4、材制程﹕氧化(BLACKOXIDE)目的﹕1.粗化金屬銅面以增加与膠片材料間的結合力。2.避免金屬銅面与膠片材料在高溫高壓的壓合過程中樹脂內DICYS与金屬銅發生氧化反應而生成水﹐因而使結合不良。流程﹕1.驗洗(H20÷KOH):去除板面殘留油脂(皂化)2.酸洗(H2SO4)3.微蝕(H2O2,H2SO4,CuSO4)﹕增加銅面粗糙度4.預浸(NaOH)﹕中和板面的酸5.氧化(NaOH,NaClO2)﹕氧化生長成氧化銅絨毛6.還原(NaOH,DMAB)﹕以DMAB將氧化銅還原成氧化銅﹐絨毛長度不變(80%Cu2O,20%CuO)7.抗氧化(NPR,stabi

5、iizer)﹕避免Cu2O氧化成CuO四﹑壓合簡介制程﹕壓板目的﹕接續內層制程﹐將已進行ImageTransfer之內層TnimCore透過熱壓制程將其結合成多層板流程﹕1.疊合﹕將氧化后之內層板与B-Stage之Epoxy以及最外層之CuFoil疊合成壓合單元Page12of12R-PCB制造流程介紹教材1.壓合﹕利用高溫(180℃)高壓(480psi)將B-Stage之Epoxy轉化成C-Stage﹐提供層間机械結合辦与層間所需之介電層厚度2.后處理﹕利用X-Ray攢孔机攢出后續攢孔制程所需之基准工具孔Page12of12R-PCB制造流程介紹教材五﹑攢

6、孔制程制程﹕攢孔目的﹕為使電路板之線路導通及插件﹐必須有導通孔及插孔﹐這些孔必須以高精密之攢孔制程來產生﹐而攢孔在PCB流程為重要制程之一。原理﹕1.進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)﹕此兩者對孔壁品質有決定性之影響。若二者搭配不好則孔壁會有粗糙(Roughness)﹐膠潭(Smear)﹐毛邊(Bur)﹐釘頭(Nailhead)等缺點。IPM＝＞InchPerMinuteRPM＝＞RevPerMinure2.進刀量Chipload﹕每分鐘攢入之深度即Chipload＝＞IPM/RPM1.板子之疊高片數(StackHeight)﹕將板子多片疊

7、高﹐再以PIN固定以提高生產量。2.攢針Drillbit﹕一般攢頭切削性能与某几何開頭有相當的關系﹐基本要求為螺旋角(HelixAngle)要大﹐攢尖角(PointAngle)127±7﹐排屑溝表面需光滑銳利。另外為延長攢頭壽命﹐攢1000-2000孔后﹐需進行研磨才可再使用。3.面板Entry与墊板Backup﹕面板之作用為防止板面損傷﹐減少毛邊﹐攢針之定位及幫助散熱。墊板之作用為防止台面損傷﹐減少毛邊幫助散熱。4.攢孔机之精确度﹕攢孔机之准确度將影響孔位之准确度。其X﹑Y軸定位准度應在002〃之內。5.分段攢﹕攢小孔時若采一段攢﹐Page12of12R-

8、PCB制造流程介紹教材因排屑量急增攢頭易被阻塞而造成