板件涨缩异常分析报告

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1、板件涨缩异常分析报告Page1一、板件涨缩异常表现二、板件涨缩异常鱼骨图分析三、重要因素分析四、改善措施五、结果验证编制：罗旭丘天冠2011.4.211、次外层、外层钻孔钻带多——层压后涨缩不集中，X-RAY机分堆多2、次外层、外层线路菲林多——钻带多，或预放倍率不准确3、阻焊菲林多——外层线路菲林多，或预放倍率不准确Page2一、板件涨缩异常表现二、板件涨缩异常鱼骨图分析料环法机人板件涨缩异常线路曝光机光绘机贴保护膜机压板机阻焊曝光机X-RAY打靶机钻孔机（机械/激光）二维机树脂磨板机线路/阻焊磨板机菲林基板PP菲林房温湿度线路房温湿度阻焊房温湿度曝光机温湿

2、度（线路/阻焊）基板是否烤板曝光对位参数（线路/阻焊）X-RAY机分堆拉扯/搓菲林Page3三、重要因素分析（一）物料1、基板—联茂：IT-140、IT-158、IT-588生益：S1141、S1000台湾南亚：NP-140TL上海南亚：NY-2150宝得压合过期PP的基板问题点：开料存在混用情况，不同基板与相同PP搭配压板会导致涨缩异常。Page4（一）物料2、PP联茂：IT158PP超声：GW1500PP问题点：不同的PP与相同基板搭配压板也会导致涨缩异常。三、重要因素分析Page5（一）物料3、菲林富士菲林：SPR-7，24*26、24*28寸HPR-7

3、S，26*30寸问题点1：湿度恒定时，温度升高，菲林尺寸膨胀，变化率0.001%/℃，可逆问题点2：温度恒定时，湿度升高，菲林尺寸膨胀，变化率0.001%/1%，不可逆三、重要因素分析Page6（二）环境1、菲林房温湿度：温度22±2℃湿度55±5%2、线路暗房温湿度：同上3、阻焊暗房温湿度：同上问题点：线路、阻焊暗房和菲林房温湿度若不一致，或超出控制范围，菲林尺寸均受影响。三、重要因素分析Page7（二）环境4、线路曝光机温湿度：川宝机：温度19±3℃湿度55±10%小野机：温度20±2℃5、阻焊曝光机温湿度：川宝机：温度22±4℃湿度55±10%问题点：线

4、路、阻焊曝光机台面温度、曝光室湿度和暗房、菲林房温湿度若不一致，或超出控制范围，菲林尺寸均受影响。三、重要因素分析Page8三、重要因素分析（二）环境4月2日AM9:00线路3#曝光机线路无尘房菲林房温度湿度温度湿度温度湿度18.5℃59.4%20.9℃50.0%20.1℃59%线路2#曝光机线路无尘房菲林房温度湿度温度湿度温度湿度18.7℃57.2%21.4℃51.0%20.6℃58%4月6日AM9:00Page9三、重要因素分析（二）环境4月19日PM15:00阻焊无尘房菲林房温度湿度温度湿度21.4℃54%21.3℃56%阻焊1#曝光机阻焊2#曝光机显示

5、温度湿度显示温度湿度18.3℃63%18.4℃61.5%注：1#曝光机实测台面温度：上29℃，下30℃2#曝光机实测台面温度：上31℃，下30℃Page10（三）设备1、光绘房光绘机：光绘菲林精度贴保护膜机：贴膜参数：速度、压力二维机：测量精度问题点1：光绘机、二维机精度有偏差或贴保护膜机参数有变化，将影响菲林尺寸。光绘机、二维机精度有无定期校正？三、重要因素分析Page11三、重要因素分析（三）设备1、光绘房问题点2：内层菲林涨缩管控±2mil，上下菲林对应边偏差≤1.5mil，光绘后抽测，返单板全测。公差±2mil是否偏大？抽测内层菲林，实际有超出±2mi

6、l。问题点3：次外层、外层菲林不测量，直接生产，返单板亦没有量测。菲林长度是否变化、是否变形？Page12三、重要因素分析（三）设备2、线路、阻焊、字符工序树脂磨板机：影响板件尺寸较大例：4082-2/5层，板厚0.69mm，树脂磨板后L：+6.2mil，W：+3.5mil线路磨板机：影响板件尺寸较小例：4082-2/5层，板厚0.69mm，线路磨板后L：-0.5mil，W：+0.8milPage13三、重要因素分析（三）设备2、线路、阻焊、字符工序线路曝光机：影响层间对准精度、盲孔通孔对准精度；影响板件尺寸较小。阻焊曝光机：影响阻焊开窗对准精度。问题点：如何

7、使预放菲林准确，减少重出菲林？Page14三、重要因素分析（三）设备3、压合工序压板机：影响板件的固化程度、应力和板件涨缩数据问题点：如何使压合板件涨缩数据集中？如何使每次压合的涨缩数据接近？Page15三、重要因素分析（三）设备3、压合工序X-RAY打靶机：精度10um，影响长短方向钻孔系数问题点：如何使X-RAY打靶机测量板件涨缩的系数准确？2台X-RAY打靶机的数据相同？Page16三、重要因素分析（三）设备4、钻孔工序激光钻机：钻孔精度±20um机械钻机：钻孔精度±3mil问题点：如何保证钻孔精度，减少偏孔，减少重出钻带？Page17三、重要因素分析（

8、四）方法1、基板是否烤板、及烤板参数目