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时间：2019-10-08
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1、PCB尺寸涨缩管控目录一、PCB各站尺寸变化趋势图二、尺寸变化原因及验证经验三、PCB尺寸设计四、PCB生产管控五、PCB尺寸监控一、常见PCB生产尺寸变化趋势PCB端打件后尺寸随着存放时间越长越大Key涨缩关系规格增加制规格增加炉程补偿后补偿二、PCB尺寸变化原因—吸湿PCB材料由玻璃纤维及环氧树脂构成，树脂结构中含有羟基（OH)，容易与空气中的H发生反应，产生水气，环氧树脂初期的吸水速率快，而后慢慢趋于稳定，吸水后分子团变大，造成尺寸变大材料吸水率验证（蒸煮试验）方法：取板烘烤后称重，常态24Hr后称重，计算吸水率将板子放在高压
2、蒸煮锅内（121度）每隔1小时计算吸水率二、PCB尺寸变化试验-成品板静置1.取PCB过炉后存放，每24Hr量测尺寸并记录（存放在温室度管理环境）1.打件后PCB缩了205PPM（PPM为百分比）2.打件后~24H回涨最快在69ppm（板厚18mil）3.大约在第12天回涨至打件前且存放时间月长FD尺寸越大，因此PCB板厂一般建议客户端在打完件后一周内使用（Bonding）。二、PCB尺寸变化试验-不同湿度取PCB过炉后存放在恒温恒湿箱内与常温环境下比较PCB尺寸回涨变化材料厚度39mil1.湿度越高，回涨越快三、PCB尺寸设计-补
3、偿设计Q4季???表1.补偿设计时考量基板厚度及叠构2.补偿表由统计验证汇总经验数据得来3.补偿表每年修正2次(Q2/Q4)4.根据各家客户尺寸要求设计三、设计-规格公差公差为喇叭口设计小大+60um-60um+70um客户公差的50%+30um-70um-90um1.PCB生产时，外层光学点公差为客户公差的50%2.基板材料水准批次生产收缩差异80ppm四、生产管控-烘烤管理PCB生产流程基材PCB成品内压钻电外防化文成电目层合孔镀层焊金字型测检Key生产前烘烤生产前烘烤压烤条件：160度3Hr条件：150度4Hr条件：160度
4、1Hr管控：烘烤后72Hr内做完1.为保证尺寸稳定性,在生产前需进行烘烤,将基板内的水分减少四、生产管控-外层蚀刻首件管理首件判定底片调整首件制作1.蚀刻后尺寸偏差在中检（外层）公差的80%以内2.同片R值<0.8mil,不同片R值<1.2mil3D量测开Fail单开Pass单曝光板退洗接Pass单蚀刻五、尺寸监控-生产监控PCB生产流程基材PCB成品内压钻电外防化文成电目层合孔镀层焊金字型测检过程首件管理量测位置：pcs量测量测位置：上中下三点量测频率：每DC：25pcs量测频率：每60量测1片判定标准：依照工单判定标准：依照首件
5、管理五、尺寸监控-PCB成品趋势监控1.成品板出货前按周期进行尺寸验证量测，数据记录并作出趋势图2.量测后根据客户规范要求判定是否可以出货厂内预警线a.平均值偏离中心规格20umb.max距离上限20umc.min距离下限10um
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