《SMT检验规范》课件

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1、SMT檢驗規範根據IPC-A-610D編前言這一部份集合了SMT檢驗可接受標準。在這一標準下，名詞〞塑膠元件〞用來區分于其他材質的元件，如氧化鋁/陶瓷元件或是金屬元件。一些係數，例如錫膏厚度不能由檢驗條件決定良與不良，而是由標注來判定的。係數（G）表示錫膏高度，即從pad頂部到元件底部的錫膏高度，它是決定焊接無鉛元件穩固性的一個主要參數。一點膠「標準條件－－等級1，2，3．焊接部位表面不能沾膠．膠正好位於兩pad點間。「通過－－等級1「Processindicator－－等級2．膠從元件底下溢出，并可以用眼睛觀察到，但是元件末端滿足最低焊接要求。不良－－等級3．膠

2、由元件底部溢出，肉眼可看到，并影響了元件底部貼裝。二SMT表面貼裝（一）片式元件－末端底部為焊接面零散的片式元件，無引腳片式載體以及其它只在末端有金屬墊的物件必須滿足下表中所列不同等級的不同尺寸及錫膏高度要求。元件的寬度與Pad的寬度分別（W）和（P）。特徵係數等級1等級2等級3最大側邊偏移限度A50%（W）或50％(P)，取其較小；標注１25%（W）或25％(P)，取其較小；標注１尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬度C50%（W）或50％(P)，取其較小７5%（W）或７5％(P)，取其較小最小側邊連接面長度D標注３最大錫點高度E標注３最小錫點高度F標注３錫膏厚度G

3、標注３最小尾部重疊面J必需滿足焊接要求元件底部連接面長度L標注２pad寬度P標注２元件末端寬度W標注２表－1標注︰標注１－不能違反最低電子清潔度要求.標注２－未規定的參數或尺寸可變的，決定于設計者.標注３－浸潤明顯１．側邊偏移（Ａ）「目標－等級１，２，３．無側邊偏移「可接受－等級１，２．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數「可接受－等級３．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（W)的25%，取較小數「不良－等級１，２．側邊偏移（Ａ）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數「不良－等級３．側邊

4、偏移（Ａ）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的25%，取較小數２．尾部偏移（Ｂ）「不良－等級１，２，３．Ｙ軸方向上的尾部偏移（Ｂ）是不允許的３．尾部連接面寬（Ｃ）「目標－等級１，２，３．尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度，取較小數「可接受－等級１，２．最小尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度的５０％，取較小數「可接受－等級３．最小尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度的７５％，取較小數「不良－等級１，２．尾部連接面寬（Ｃ）小于元件末端寬度或pad寬度的５０％，取較小數「不良－等級３．尾部連接面寬（Ｃ）小于元件末端寬度或pad寬度

5、的２５％，取較小數４．側邊連接面長（Ｄ）「目標－等級１，２，３．側面連接面長度（Ｄ）等于元件底部焊接面長度（Ｌ）「可接受－等級１，２，３．任意（Ｄ）都可以接受如果滿足了所有焊接要求。５．最大錫膏點高度（Ｅ）「等級１，２，３沒有規定最大錫點高度（Ｅ）要求６．最小錫點高度（Ｆ）「等級１，２，３沒有要求最小錫點高度（Ｅ），但要有明顯錫爬坡「不良－等級１，２，３．無明顯浸潤７．錫膏厚度（Ｇ）「可接受－等級１，２，３．明顯浸潤「不良－等級１，２，３．無明顯浸潤８．尾部重疊面（Ｊ）「可接受－等級１，２，３．元件末端與pad之間的重疊面（Ｊ）滿足實際焊接需要。「不良－等級１，２

6、，３．無足夠重疊（二）片式元件－矩形／方形末端元件－1,3或5個末端可焊面以下標准適用於片式電阻、片式電容等元件對於有矩形末端構造的元件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。所謂的末端只有一面的，指焊錫面為元件末端垂直底面。如下為表-2表-2項目系數等級1等級2等級3最大側邊偏移A50%(W)或50%(P)，取較小數;標注125%(W)或25%(P)取較小數;標注1尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬，標注5C50%(W)或50%(P)，取較小數75%(W)或75%(P)，取較小數最小側邊連接面長度D標注3最大錫點高度E標注4最小錫點高度F元件末端垂直面浸

7、潤明顯；標注6（G）+25%（H）或（G）+0.5mm（0.02in），取較小數；標注6錫膏厚度G標注3元件末端高度H標注2最小尾部重疊面J必要的pad寬度P標注2元件末端寬度W標注2側立，標注7，8（W）:(H)不能超過2：1元件金屬末端和pad浸潤pad輿元件金屬末端接觸面100%浸潤最小尾部重疊J100%最大側邊偏移A不允許尾部偏移B不允許元件最大尺寸無限制1206元件末端表面3或3個以上標注1－不要違反最小電子清潔度要求標注2－未規定的的參數或尺寸可變的，決定于設計者標注3－浸潤明顯標注4－錫膏可能懸垂于pad之上，並且／或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但

8、是沒有進一