《电性能参数介绍》PPT课件

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1、电性能参数介绍电参数介绍Uoc:开路电压Isc：短路电流Rs：串联电阻Rsh：并联电阻FF：填充因子Pmpp：最大功率Umpp：最大功率点电压Impp：最大功率点电流Irev1：反向电流1(-10V)Irev2：反向电流2(-12V)Ncell：转换效率PmppImppPmax△I△VRs是該段線斜率Rs=dU/(Isc1-Isc2)欧姆特性和二极管特性各个参数之间的关系在所有参数中，只有电压和电流是测量值，其他参数均是计算值。Pmpp为在I-V曲线上找一点，使该点的电压乘以电流所得最大，该点对应的电压就是最大功率点电压Umpp，该点对应得电流就是最大功率点电流ImppRs为在光

2、强为1000W/M2和500W/M2下所得最大功率点的电压差与电流差的比值，只是一个计算值，所以有时候会出现负值的情况Rsh为暗电流曲线下接近电流为0时曲线的斜率Irev1为电压为-10V时的反向电流Irev2为电压为-12V时的反向电流Rs和Rsh决定FFRsh和Irev1、Irev2有对应的关系计算公式：Ncell=Pmpp/S（硅片面积）Pmpp=Umpp*Impp=Uoc*Isc*FFFF=（Umpp*Impp）/（Uoc*Isc）转换效率的影响因素测试外部参数影响I/AU/V温度升高温度正常测试温度为25±2℃，随着温度的升高，开路电压急剧降低，短路电流略微增大，整体转

3、换效率降低正常光强为1000±50W/M2，随着光强的降低，开路电压略微降低，短路电流急剧下降，整体转换效率降低U/V光强I/A光强降低串阻Rs组成测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成：1.材料体电阻（可以认为电阻率为ρ的均匀掺杂半导体）2.正面电极金属栅线体电阻3.正面扩散层电阻4.背面电极金属层电阻5.正背面金属半导体接触电阻6.外部因素影响，如探针和片子的接触等烧结的关键就是欧姆接触电阻，也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。可以这样考虑，上述1.2.3.4项电阻属于固定电阻，也就是基本电阻；5则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响Rs的最终值；6属于外部测试因素，也会导致

4、Rs变化Rs影响因素探针脏探针寿命到期是是是是并阻Rsh组成测试中并联电阻Rsh主要是由暗电流曲线推算出，主要由边缘漏电和体内漏电决定边缘漏电主要由以下几个方面决定：①边缘刻蚀不彻底②硅片边缘污染③边缘过刻体内漏电主要几个方面决定①方阻和烧结的不匹配导致的烧穿②由于铝粉的沾污导致的烧穿③片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电④工艺过程中的其他污染，如工作台板污染、网带污染、炉管污染、DI水质不合格等Rsh影响因素Uoc影响因素Isc影响因素网印区工艺过程常见问题处理一、翘曲：1.硅片太薄——控制原始硅片厚度2.印刷铝浆太厚——控制铝浆重量3.烧结温度过高——调整烧结炉4、5、6、

5、7区温度4.烧结炉冷却区冷却效果不好——查看风扇状况、进出水温度压力等二、铝包：1.烧结温度太高——调整烧结炉4、5、6、7区温度2.印刷铝浆太薄——印刷铝浆重量加重3.使用前浆料搅拌不充分——搅拌时间必须达到规定时间4.铝浆印刷后烘干时间不够——增加烘干时间或提高烘干温度5.烧结排风太小——增大烧结炉排风6.烧结炉冷却区冷却效果不好——查看风扇状况、进出水温度压力等三、虚印：1.印刷压力太小——增大印刷压力2.印刷板间距太大——减小板间距3.印刷刮刀条不平——更换刮刀条4.工作台板不平，磨损严重——更换工作台板5.网印机导轨不平——重新调整导轨四、粗线：1.网版使用次数太多，张

6、力不够——更换网版2.网版参数不合格——核对该批网版参数，更换网版3.浆料太稀，浆料搅拌时间太长——严格执行浆料搅拌时间规定4.网印机参数不合适——调整网印机参数TheEnd，Thanks!Wherethereisawill,thereisaway.