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1、SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整
2、升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB板含有水份；8,对PCB进行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12,重新校正MARK点或更换MARK点；13,PCB铜铂上有穿孔；13,将网孔向相反方向锉大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,
3、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16,锡膏印刷脱膜不良。16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22,元件氧化；22,吏换OK之材料；23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23,及时将PCB‘A过炉，生产
4、过程中避免堆积；24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26,清洗钢网并用风枪吹钢网。二、短路产生原因不良改善对策1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3,回
5、焊炉升温过快导致；3,调整回流焊升温速度90-120sec；4,元件贴装偏移导致；4,调整机器贴装座标；5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；6,锡膏无法承受元件重量；6,选用粘性好的锡膏；7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7,更换钢网或刮刀；8,锡膏活性较强；8,更换较弱的锡膏；9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10,回流焊震动过大或不水平；10,调整水平，修量回焊炉；11,钢网
6、底部粘锡；11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12,更换QFP吸咀。三、直立产生原因不良改善对策1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；1,开钢网时将焊盘两端开成一样；2,预热升温速率太快；2,调整预热升温速率；3,机器贴装偏移；3,调整机器贴装偏移；4,锡膏印刷厚度不均；4,调整印刷机；5,回焊炉内温度分布不均；5,调整回焊炉温度；6,锡膏印刷偏移；6,调整印刷机；7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7,重新调整夹板轨道；8,机器头部晃动；8,调整机器头部；9,锡膏活性过强
7、；9,更换活性较低的锡膏；10,炉温设置不当；10,调整回焊炉温度；11,铜铂间距过大；11,开钢网时将焊盘内切外延；12,MARK点误照造成元悠扬打偏；12,重新识别MARK点或更换MARK点；13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13,更换或维修料架；14,原材料不良；14,更换OK材料；15,钢网开孔不良；15,重新开设精密钢网；16,吸咀磨损严重；16,更换OK吸咀；17,机器厚度检测器误测。17,修理调整厚度检测器。四、缺件产生原因不良改善对策1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1,更换真空泵碳
8、片，或真空泵；2,吸咀堵塞或吸咀不良；2,更换或保养吸膈；3,元件厚度检测不当或检测器不良；3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4,贴装高度设置不当；4,修改机器贴装高度；5,吸咀吹气过大或不吹气；5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2；6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；6,重新设定真空参数，一般设为6以下；7,异形元件贴装速度过快；7,调整异形元件贴装速度；8,头部气管破烈；8,更换头部气管；9,气阀密封圈磨损；9,保养气阀并更
