smt制程不良原因及改善对策

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1、SMT制程不良原因及改善对策制作:黄玉琼讲师:李德林SMT制程不良原因及改善对策空焊产生原因1、锡膏活性较弱；2、钢网开孔不佳；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；4、刮刀压力太大；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）6、回焊炉预热区升温太快；7、PCB铜铂太脏或者氧化；8、PCB板含有水份；9、机器贴装偏移；10、锡膏印刷偏移；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；13、PCB铜铂上有穿孔；改善对策1、更换活性较强的锡膏；2、开设精确的钢网；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、调整刮刀压力；5、将元件使用前作检视

2、并修整；6、调整升温速度90-120秒；7、用助焊剂清洗PCB；8、对PCB进行烘烤；9、调整元件贴装座标；10、调整印刷机；11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、将网孔向相反方向锉大；page1空焊14、机器贴装高度设置不当；15、锡膏较薄导致少锡空焊；16、锡膏印刷脱膜不良。17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；18、机器反光板孔过大误识别造成；19、原材料设计不良；20、料架中心偏移；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；22、元件氧化；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴

3、装角度偏信移过炉后空焊；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。14、重新设置机器贴装高度；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、更换合适的反光板；19、反馈IQC联络客户；20、校正料架中心；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、吏换OK之材料；23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、清洗钢网并用风枪吹钢网。page2短路产生原因1、钢网与PCB板间距过大导

4、致锡膏印刷过厚短路；2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；3、回焊炉升温过快导致；4、元件贴装偏移导致；5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；6、锡膏无法承受元件重量；7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；8、锡膏活性较强；9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；10、回流焊震动过大或不水平；11、钢网底部粘锡；12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。不良改善对策1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3、调整回流焊升温速度90-120sec；4、调整机器贴装座标；5、

5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；6、选用粘性好的锡膏；7、更换钢网或刮刀；8、更换较弱的锡膏；9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10、调整水平，修量回焊炉；11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；12、更换QFP吸咀。page3直立产生原因1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；2、预热升温速率太快；3、机器贴装偏移；4、锡膏印刷厚度不均；5、回焊炉内温度分布不均；6、锡膏印刷偏移；7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；8、机器头部晃动；9、锡膏活性过强；10、炉温设置不当；11、铜铂间距过大；12、MARK点误照造成元悠扬打偏；13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；14

6、、原材料不良；15、钢网开孔不良；16、吸咀磨损严重；17、机器厚度检测器误测。改善对策1、开钢网时将焊盘两端开成一样；2、调整预热升温速率；3、调整机器贴装偏移；4、调整印刷机；5、调整回焊炉温度；6、调整印刷机；7、重新调整夹板轨道；8、调整机器头部；9、更换活性较低的锡膏；10、调整回焊炉温度；11、开钢网时将焊盘内切外延；12、重新识别MARK点或更换MARK点；13、更换或维修料架；14、更换OK材料；15、重新开设精密钢网；16、更换OK吸咀；17、修理调整厚度检测器。page4缺件产生原因1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；2、吸咀堵塞或吸咀不良；3、元件厚度检

7、测不当或检测器不良；4、贴装高度设置不当；5、吸咀吹气过大或不吹气；6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；7、异形元件贴装速度过快；8、头部气管破烈；9、气阀密封圈磨损；10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；11、头部上下不顺畅；12、贴装过程中故障死机丢失步骤；13、轨道松动，支撑PIN高你不同；14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。改善对策1、更换真空泵碳片，或真空泵；2、更换或保养吸膈；3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4、修改机器贴装高度；5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2