SMT制程不良原因及改善FOXCONN.ppt

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1、SMT制程常見異常分析目　綠一錫珠的產生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現象認識一焊錫珠產生的原因及處理焊錫珠（SOLDERBALL）現象是表面貼裝（SMT）過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。SolderBall因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊珠的產生。a.焊膏的金屬含量焊膏中金屬含量其品質比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增

2、加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。b.焊膏的金屬氧化度在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。c.錫膏中金屬粉末的細微性錫膏中粉末的細微性越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，

3、因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。e.其它注意事項此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其恢復到室溫後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。因此，錫膏品牌的選用(工程評估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產生。因素二：鋼板(

4、範本)的製作及開口a.鋼板的開口我們一般根據印製板上的焊盤來製作鋼板（範本），所以鋼板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生錫珠。因此，我們可以這樣來製作鋼板，把鋼板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。b.鋼板的厚度錫膏在印製板上的印刷厚度。錫膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.13mm-0.17mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進錫珠的產生。因素三：貼片機的貼裝壓力如果在貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊

5、時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時的壓力，並採用合適的鋼板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。因素四：爐溫曲線的設置錫珠是在印製板通過回流焊時產生的，在預熱階段使錫膏和元件及焊盤的溫度上升到120C—150C之間，減小元器件在回流時的熱衝擊，在這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在回流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於2.0C/s，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的溫度曲線，採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。其他外界

6、因素的影響：一般錫膏印刷時的最佳溫度為25℃±3℃，濕度為相對濕度40%-60％，溫度過高，使錫膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過高，錫膏容易吸收水分，容易發生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印製板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤氧化，可焊性變差。二立碑問題分析及處理Tombstone矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為立碑。引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致。T1T3dT2受力示意圖：T1+T2＜T3T1.零件的重力使零件向下T2.零件下方的熔錫也會使零件向下T3.錫墊上

7、零件外側的熔錫會使零件向上因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同我們設想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態表面張力；而另一端未達到183°C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小於再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時熔化，形成均衡的液態表面張力，保持元件位置不變。a.PCBpad大小不一，可使零件兩端受熱不均；b.PCBpad

8、分佈不當（pad一端獨立，另一端與大銅面共累）因素二：元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻因素三：在貼裝元件時偏移過大，或錫膏與元件連接面太小針對以上個因素，可採用以下方法來減少立碑問題：①適當提高