新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究_白亚旭

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1、印制电路信息2016No.1HDI板特种板SpecialPCBHDIBoard新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究白亚旭朱拓（深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132）摘要随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。关键词高密度互连；点镀填孔电镀；整板填孔电镀中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2016）01-0021-

2、06Researchontheprocess-flowofHDIbynewblind-holefilledBAIYa-xuZHUTuoAbstractWiththeprogressoftechnologyandthedevelopmentofthenewplatinglightagent,thetechnologyofBlind-holeFilledofHDIboardhasanewdevelopment,thatis:Point-platingBlind-holeFilledchangedtoPanel-platingBlind-holeFilled.Thispaperm

3、ainlyintroducesthedifferenttypesofHDIboard,onthebasisoftheexistingtechnologicalcapabilityandcustomerrequirements,whichuseddifferentproductionprocesses,soastoshortentheprocess,saveproductioncost,ensureproductionqualityandimproveproductionefficiency.KeywordsHDI;Point-PlatingBlind-HoleFilled

4、;Panel-PlatingBlind-HoleFilled1引言同，为了成本控制，以及品质保证，必须要设计合理的生产工艺流程。本文通过对不同类型的HDI板进随着HDI板市场需求量的增大，未来HDI市场占行分析，再根据客户的要求，设计出不同种类的HDI有量的竞争，又将会是HDI板品质、技术、成本控板所需的合适生产工艺流程。制的竞争。而由于HDI板原来的生产工艺不仅流程复杂、生产成本高，而且生产周期长、准时交货率2点镀填孔电镀与整板填孔电镀流低。为了能够降低HDI板的生产成本、减少工艺流程对比程、缩短生产周期，HDI板的盲孔电镀技术有了新的发展，即：盲孔填平技术由原来的点

5、镀填孔电镀优2.1名词解释化为目前的整板填孔电镀。新的盲孔电镀技术不仅点镀填孔电镀：沉铜、全板电镀后，使用干能够降低生产成本，而且还可以有效的改善HDI板的膜将板面覆盖，然后制作盲孔镀孔图形，并通过曝生产品质，更能够提升HDI板的准时交货率。光显影，将盲孔位置开窗，其他地方全部被干膜覆但是，由于不同的HDI板客户的设计要求不尽相盖，最后进行电镀，将盲孔填平。-21-特种板HDI板HDIBoardSpecialPCB印制电路信息2016No.1整板填孔电镀：沉铜后，使用专用的填孔药水进行填孔电镀，将盲孔填平。2.2两种流程盲孔填孔结果对比由切片图1及图2两种填孔流程分析可

6、知，旧流程填孔后，由于盲孔的铜厚高出一部分，使用砂带磨板将其磨平时，砂带磨板对盲孔孔口的铜帽具图4整板填孔电镀反应原理有较强的拉扯力，将会造成盲孔底部脱垫开路报废根据电镀光剂的特性及电化学原理，三种光剂（图3）。而新流程填孔后，盲孔的上面铜厚相同的作用原理为：的，不仅可以减少盲孔镀孔图形、褪膜、砂带磨板（1）由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位三个流程，缩短了生产流程、降低了生产成本；而最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置且能够有效的改善砂带磨板造成的开路报废现象。整平剂浓度逐渐降低；（2）加速剂的作用为减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒，主要在在低电流密度区域富

7、集，并且其扩散速率快，因此孔底加速剂浓度逐渐升高；（3）在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制。4不同类型的新型盲孔填孔HDI板工图1点镀填孔切片图艺流程研究新型整板填孔电镀被广泛应用于HDI板的盲孔填孔。但是不同类型的HDI板所选择的工艺流程也不相同；应当根据不同的客户要求，设计合适的HDI板工艺流程。4.1HDI板内层整板填孔电镀流程研究根据HDI板阶数的定义，每制作一次盲孔算作图2整板填孔切片图HDI板的一阶，以现有的技术HDI板每制作一阶需要进行一次压合。因此，非最后一次压合的制作，均称为内层整板填