工序标准时间设定

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1、工序标准时间设定一、工序制作时间如下：1、插IC并屈对角脚：4PINIC6秒6PINIC6秒8PINIC8秒14PINIC8秒16PINIC10秒20PINIC10秒22PINIC10秒24PIN~42PINIC12秒2、插跳线3秒3、插电阻3秒4、插二极管、三极管（普通型）3秒5、插电容3秒6、插三极管（大功率三极管）4秒7、插一条连接线两端都插入PCB5秒8、插一个继电器5~8秒9、插六个脚的火牛6秒10、压元件每个元件平均0.3秒11、焊咪头线时间2秒12、焊元件脚：元件脚直径为0.4~0.6mm焊盘直径为2~3mm2秒元件脚超过0.6mm焊盘直径超过3mm

2、4秒焊火牛线（线芯直径=1mm焊盘直径为4mm）4秒13、焊排托锡焊接：2针2秒3针3秒4针4秒5针4秒6针6秒7针6秒8针6秒9针7秒10针8秒11针9秒12针按此顺序依次10秒14、开关制托锡焊接：4PIN4秒6PIN6秒8PIN8秒10PIN10秒12PIN12秒15、焊邦定IC：14PIN7秒28PIN14秒40PIN20秒60PIN30秒4PIN4秒16、热压一点（热压点直径4mm）2秒17、热压一点（热压点直径超过4mm）4秒18、剪一个元件脚1~ 1.5秒19、热压胶柱子胶柱直径为3mm长度为5mm5秒20、H/S合壳6秒321、座机合壳8~12秒2

3、2、贴一张12mm或17mm或24mm的透明胶纸4秒23、焊一条线连接喇叭4秒24、装焊一个6个脚的收线制16秒25、装焊6个脚的拨动开关制16秒26装焊10脚或12脚的拨动开关制20秒27、插焊一个四芯623K插座线24秒28、插焊一个两芯623插座线12秒29、插焊4芯616E插座线22秒30、装一个开关制4秒31、啤斑马纸（啤压时间）3~4秒32、啤斑马纸与机板上（啤压时间）4~5秒33、装一个喇叭3~4秒34、装一块电池片4秒35、装一块蜂鸣片4秒36、装咪入咪胶套（圆形咪套）3秒37、装咪入咪胶套（方形咪套）4秒38、贴一块纱网带贴哥罗芳4秒39、贴一块

4、海棉4秒40、贴双面带胶海棉6秒41、打一点热胶3秒42、涂一外黄胶水2~3秒43、检查面壳（H/S面壳）6秒44、检查面壳（座机面壳）10秒45、检查底壳（H/S底壳）6秒46、检查底壳（座机底壳）10秒47、剪一粒字钮3~4秒48、执锡时间每个锡点0.2秒49装字钮一粒2~3秒50、锁螺丝每粒：3*6，2.6*6或更小的螺丝批力2~2.5Kgfcm23秒3*8,3/10,2.6*10的螺丝批力3~5gfcm24秒3*12,2.6*12,3*14或更小的螺丝批力5~6Kgfcm24.5秒51、装一粒胶脚4秒52、用雪梨纸包装一个手柄10秒53、用胶袋包装一个手柄

5、4秒54、装一张电话卡4秒55、装一张PVC胶片4秒56、成型一个内盒8~10秒57、成型一个彩盒10秒58、装一个螺丝帽4秒59、贴一张SABES4~6秒60、对一条48mm，40~80cm的封箱胶纸4~6秒61、焊上条超过250mm的连接线6秒62、插焊一个直径为3mm的LED10秒63、加锡于铜铂或鸡眼上每点3秒64、摆焊一个SMD电阻或电容8~10秒65摆焊一个SMDLED10秒66、摆焊一个双灯SMDLED12秒367贴一块胶纸于PCB铜铂上3~4秒二、机器加工元件时间如下：1、电阻成形0.3秒/粒2、跳线成形0.5秒/粒3、IN4148三极管成形0.3

6、秒/粒4、IN4004二极管成形0.3秒/粒5、大功率电阻成形0.33秒/粒三、手贴一粒元件（包括：电阻、电容、二、三极管）3.5~4秒以上工序时间是由一份英文版翻译出来各总结过去经验及实际测量所得出的结果强化训练:1、生产的几大要素:①投入数量:是否按目标投入?依据拉上有良品的数量适当增加投入数以确保产量;②产品的品质:生产不良品是否正常?对不良品进行分类,由大到小逐一解决,不能解决的及时报上级;③工位的平衡:生产各工位有堆机现象;分析堆机原因,寻找解决方法,必要时请IE协助(工位平衡就是流程中各工位操作的节拍(单位)时间要均衡)2、工位平衡的四大原则:①取消:

7、取消不必要的程序(有无多余的无效工艺操作动作;②合并:合并一些过于细分或重复的工作;③重排:经过取消,合并后,再根据“何人”“何处”“何时”进行重排,使其能有最佳的顺序,除去重复,使做事顺序合理;④简化:考虑最简单的方法及设备以省时间、人力、及费用,重新组织一个更有效率的程序;3、IE的七大手法：①流程分析；②动作研究；③动作经济原则；④人机配合；⑤时间研究；⑥工作抽查；⑦工作简化；4、基本动作要素：（1）空手移动；（2）抓住；（3）荷重移动；（4）定位；（5）组合；（6）取出；（7）使用；（8）放手；（9）调查；（10）寻找；（11）找出；（12）选择；（13）

8、考虑；（1