电子封装与组装技术新发展

《电子封装与组装技术新发展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第十章电子封装与组装技术新发展微电子封装的演变与进展芯片尺寸封装CSPCSP(ChipScalePackage)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。芯片尺寸封装CSPCSP封装的优势:体积小，同时也更薄其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯

2、片在长时间运行后的可靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高芯片尺寸封装CSPCSP封装的优势:引脚数多在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。中心引脚形式:CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大提升，这也使CSP的存取时间比BGA改善15%～20%。芯片尺寸封装CSPCSP封装的优势:导热性能好，

3、功耗低在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。芯片尺寸封装ATI显卡上CSP封装的供电芯片VT1165S内置可通过25A电流的MOSFETVT233内置可通过18A电流的MO

4、SFETVT233CSP封装电源芯片VT1165S-CSP封装电源芯片芯片尺寸封装这种内存芯片使用了TCSP（TurboChipScalePackage）封装技术，这种封装技术实际上是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封装芯片核心裸露脆弱的问题.晶圆级芯片封装WLCSPWLCSPWLCSP（WaferLevelChipScalePackage晶圆级芯片封装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势。首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装

5、之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，测试一次完成，这在传统工艺中都是不可想象的。晶圆级芯片封装WLCSPWLCSP其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度。WLCSP带来的另一优点是电气性能的提升，引脚产生的电磁干扰几乎被消除。采用WLCSP封装的内存可以支持到800MHz的频率，最大容量可达1GB！晶圆级芯片封装WLCSP晶圆级芯片封装晶圆级芯片封装WLCSP几种封装类型大小的比较(144pin)晶圆级芯片封装WL

6、CSP采用WLCSP封装的内存LGA平面网格阵列封装封LGA(LANDGRIDARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket478接口，也叫SocketT,通常叫LGA采用LGA封装方式的AMDSocketF处理器LGA平面网格阵列封装封采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD以及双核心的PentiumD、PentiumEE、Core2等CPU。与以前的Socket478接口CPU不同，Socket775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是

7、触点式，通过与对应的Socket775插槽内的775根触针接触来传输信号。LGA775处理器安装LGA775接口处理器安装需格外小心，一不留神就可能导致主板SocketT插槽损坏报废。下面，结合图片来演示LGA775处理器的安装方法。轻轻的放在上面即可打开上面的金属框掀起侧面的金属杆系统级封装SiP系统级封装是采用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择性的无源元件以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件首先组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。系统级封装SiPSiP解决方案的形式各不相同：面对小外形需求的堆叠芯片