微组装技术序言-电子封装技术专业-哈尔滨工业大学

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1、微组装技术序言王春青教授/工学博士哈尔滨工业大学电子封装技术专业内容序言基片材料薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路组装工艺多芯片模块技术测试设计可靠性与失效分析电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn1序言：集成电路分类半导体单片集成电路–IntegratedCircuit(IC)混合集成电路–HybridIntegratedCircuit(HIC)¢薄膜混合集成电路–ThinFilmHIC¢厚膜混合集成电路–ThickFilmHIC¢多芯片模块–MultiChipModular(MCM)印刷线路板组件–PrintCircuitBoard(PCB)标准电子

2、模块系统封装–SystemOnPackage(SOP)系统芯片–SystemonChip(SOC)电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn半导体集成电路的特点优点¢集成度高、可靠性好¢生产效率高¢成本低，适合于大批量生产缺点¢很难制造出精度高、稳定性好、参数范围宽的无源器件¢不同类型、性能差异大的元器件难以集成到同一衬底上¢制造大功率、大电流、耐高压的器件很困难¢设计周期长，工艺设备复杂、投资大®不适合多品种、小批量的生产®不适合非标准专用器件的生产电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn2单片集成电路-外观电子封装技术专业eptech.hit

3、.edu.cn单片集成电路-内部结构芯片内引线焊盘引线框架(芯片载体)封装树脂外引线电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn3混合集成电路的特点优点¢无源元件参数范围宽、精度高、稳定性好；可调性好¢高频特性好®适合于制作在极高频率和极高速度下工作的器件¢易于制作高压、大电流、大功率的器件¢抗辐射性能和抗干扰性能好¢设计灵活，适合于多品种、小批量生产缺点¢集成度低¢组装焊点多，因而可靠性可能低¢对于标准化的电路，生产效率低于半导体集成电路¢至今尚不能大量生产质量稳定的有源器件电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn混合集成电路-薄膜电子封装技术专

4、业eptech.hit.edu.cn4混合集成电路-厚膜电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn微组件电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn5MCM多芯片模块电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn印刷电路板电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn6SystemOnPackage-SOP3.OpticalIntegration8.SIP10.Thermal9.SOC5.AssemblyIntegration•Waveguides•3-DstackedIcs•Spraycooling•CMOS•Interconnects:•

5、Detectors•PackagedICs•SiGe-Pbfree•Lasers•GaAs-ECA•Gratings-Nano-structured-Nanointerconnects•Underfill•UBMFlash•TSMRAMµPPD/TIACMOS/SOCMEMSDFB/TERF/ICRFCapacitorCompositeSubstrateLowCTEHighmodulus6.MixedSignal7.MixedSignal4.MixedSignal2.RFIntegration1.DigitalIntegrationTestReliabilityD

6、esign•R,L,C•Conductors•Digital•Digital•Optical•Antennas•Insulators•Optical•RF•Digital•Filters•DecouplingC•RF•Optical•RF•Switches•Wiringredistribution•Mixedsignal(BIST)•Assembly•Mixedsignal•Resonators•MicroviasGeorgiaInstituteofTechnology•WafertestandBurn-In•InterfaceinterfacesPackagin

7、gResearchCenter电子封装技术专业eptech.hit.edu.cnSystemOnChip-SOC电子封装技术专业eptech.hit.edu.cn7混合电路的优势与PCB比较¢体积小4~6倍、重量轻10倍¢寄生电容、电感小，适合高频、高速应用¢组装简单和功能微调，系统设计简单、成本下降¢连接少使可靠性增加¢更适合航天器、导航与控制、高速计算机、雷达…与单片IC比较¢设计和模板固定成本低，适合于多品种少批量生产¢设计更改容易；出样周期短¢混合组装使设计灵活性高¢可选用高性能元器件¢可返修，便于以合理的成品率生产复杂的电路电子封装技术专业eptech.

8、hit.e