ESD保护器件的技术进展

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1、ESD保护器件的技术进展窗体顶端窗体底端关键字:ESD  静电放电  便携式产品  IEC61000-4-2静电放电(ESD)是几乎每个设计项目都要考虑的众多关键因素之一，如今市面上已有很多种ESD保护方案。美信集成产品公司(Maxim)称其MAX4895E是业界最小的VGA端口保护器(图1)。除对其7个视频输出脚提供ESD保护外，这款3×3mm、16引脚的TQFN封装器件集成了HSYNC/VSYNC电平转换缓冲区，以确保与VESAVSIS规范完全兼容。这种水平的集成度省去了对分立器件拓扑来说常需用到的多个模拟和无源元件。图1：Maxim的MAX4895为VGA端口提供ESD保护

2、通过两个NMOS器件，MAX4895E还提供了I2C电平转移功能。其它特性还包括：满足±15KV(人体模型)和±8KV(IEC61000-4-2接触放电模型)ESD保护规范的视频输出；3pF的RGB端子最大容抗；5μA最大静态电流；5V单电源供电；-40°C至85°C工作温度范围。加利福尼亚微器件公司(CMD)针对包括嵌入式系统和工业计算、电子消费品等在内的多个领域，推出了各种ESD保护器件。该公司称，其XtremeESD旗下的PicoGuardXP系列ESD保护器件对诸如USB等高速集成电路提供了最高水平的ESD保护。对高速集成电路来说，传统的单钳位架构不再有效。此外，CMD表

3、示，对极高速数据接口的保护来说，其Pico-GuardXS器件具有业界最佳的信号完整性及更强大的ESD保护能力。它们将低容抗二极管与电感整合在一起以实现高频ESD保护，且在无需外部补偿的情况下提供了阻抗匹配。除借助螺旋电感与电容器一道提供电磁干扰(EMI)滤波外，CMD的PraetorianIII器件在单一封装内集成了ESD保护二极管。该芯片的独特耦合电感设计使高感抗、低容抗成为可能。安森美半导体的ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5GESD保护器件是为便携式设计开发的。它们采用0.6×0.3×0.3mm的0201DSN-2封装，所占空间仅为流行的SOD-923(

4、也即0402)封装的1/4(图2)。据该公司称，这两款双向、单线设计器件可提供市场上最优的钳位电压性能。ESD11N的容抗是0.6pF，在3GHz频率内具有小于0.5dB的插入损耗；ESD11B的容抗是15pF。这两款器件可在几纳秒内按照IEC61000-4-2接触放电标准将8kV的输入ESD波形钳位在低于10V的电压水平。作者：MatDirjish《ElectronicDesign》